2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会
2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)
中国科大孙海定教授和武大刘胜院士Nature Electronics封面论文: 发明新型氮化镓光电二极管
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
晶湛半导体与Incize建立深度战略合作伙伴关系
厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
CSPSD 2024论坛2:追踪高压器件设计、集成及封装应用发展趋势
CSPSD 2024论坛1:聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
【CSPSD 2024】2024功率半导体器件与集成电路会议在成都召开
签约、封顶、投产,5个半导体项目新进展!
日程更新!2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)开幕在即
日程出炉!2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)
总投资额超500亿元 这几个半导体项目有新进展
CSPSD2024专家学者名企云集,33位演讲嘉宾聚焦前沿,4月26-28日成都见!
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平:IGBT的技术演进与未来发展趋势
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉:《氮化镓功率器件结构、驱动和电源应用
17位报告嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会期待与您2025再会!
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