审核趋严赛道拥挤 “同质化”半导体企业上市有难度

日期:2023-09-27 阅读:674
核心提示:IPO审核把关趋严,半导体细分赛道越来越拥挤,加之“同质化”竞争加剧,都成为行业内拟IPO公司需要面对的问题。

 9月25日,深交所披露,终止对华宇电子首次公开发行股票并在主板上市的审核。华宇电子是一家专注于中低端集成电路封装和测试业务的公司。此前,主营分立器件及集成电路系统级封装业务的晶导微披露,则在过会后终止了注册。

上海证券报记者多方采访获悉,IPO审核把关趋严,半导体细分赛道越来越拥挤,加之“同质化”竞争加剧,都成为行业内拟IPO公司需要面对的问题。叠加产业下行周期,产业细分领域第二、三梯队的公司即便IPO成功,后续也将面临市场空间有限、业绩增长乏力等问题。在此背景下,并购重组有望成为部分公司实现证券化的可行性路径。

毛利率、经营业绩成审核焦点

业绩持续下滑,或是华宇电子终止IPO的直接原因。查看相关问询函,深交所对华宇电子的第一轮、第二轮问询都重点关注了公司业绩大幅下滑、毛利率等问题。

据披露,华宇电子2022年度实现营业收入55759.44万元,同比下降1.01%,扣非后归属于母公司所有者的净利润为6321.25万元,同比下降49.72%。公司表示,业绩下降主要受下游需求放缓导致产品价格下调,固定资产投入、人工增加导致成本上升,股份支付费用大幅增加等因素影响。

2023年上半年,华宇电子经营业绩继续呈下滑态势,营业收入为2.78亿元,同比下降0.24%;净利润为2635.82万元,同比下降22.87%;扣非后净利为2239.23万元,同比下降9.2%。

“创业板看‘三创四新’,对企业可持续盈利能力从严审核,主板则要求盈利能力稳定,业绩大幅下滑情形是很难获得审核通过的。”对此,一位不愿具名的投行人士告诉记者,在多重因素等影响下,拟发行企业的持续经营能力已成为IPO审核的焦点。

消息面上,7月,上交所内部下发的《上交所发行上市审核动态》向保荐机构明确,对于IPO企业在报告期内出现营业收入、净利润等经营业绩指标下滑的情况,应重点关注下滑的程度、下滑的性质及未来的持续性,审慎发表明确核查意见,并督促发行人充分披露可能存在的风险。

而对于业绩大幅下滑的企业,即便上会通过也并非“高枕无忧”。8月1日,晶导微披露,中国证监会同意公司撤回创业板注册申请,终止公司发行注册程序。晶导微的一大“硬伤”就是盈利能力大幅下滑。

根据披露,2019年至2021年,晶导微营收分别为5.49亿元、8.1亿元和16.44亿元;净利润分别为5314.04万元、9224.46万元和3.36亿元。然而,2022年公司业绩出现了断崖式下滑,当年实现营收11.45亿元,同比下滑30.35%;实现净利润6403.45万元,同比下滑80.92%。

晶导微还披露,如果未来在较长时间内下游需求持续疲软,行业景气度维持低迷,或公司不能持续保持竞争优势和敏锐的市场嗅觉以满足市场和客户需求,或宏观经济形势仍具有较大不确定性,公司可能将面临业绩持续下滑并出现上市当年营业利润较上一年度下滑50%甚至亏损的风险。

上述投行人士表示,如果首次公开发行上市当年就亏损,且选取的上市标准包含净利润指标,若风险提示不到位,那么保荐机构和保荐人均要受处罚,情节严重甚至可以暂停保荐业务资格。

需要提及的一点是,不管是华宇电子还是晶导微,业绩下降的背景都是相关产业处于下行周期。

核心竞争力是根本

除了企业持续盈利能力外,深交所还重点关注了华宇电子的行业地位、核心竞争力等问题。

华宇电子定位自身为国内集成电路封装测试第二梯队企业。据其披露,在封装领域,同行业可比上市公司有长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、气派科技、蓝箭电子等;在测试领域,同行业可比公司有利扬芯片、伟测科技、华岭股份等。

记者注意到,同属半导体封装测试第二梯队的蓝箭电子,其IPO之路也颇为曲折。2020年6月,蓝箭电子冲刺科创板IPO,同年12月31日获审议通过;2021年8月初,蓝箭电子终止科创板发行注册程序。2021年12月1日,蓝箭电子披露“改道”创业板IPO,2023年8月10日,蓝箭电子正式挂牌创业板。

“根据自身业务特征,选择合适的上市板块,对公司来说非常重要。”有投行人士分析称,不同板块审核的重点是有差异的,科创板审核最看重的是科创属性,主板则更偏重业绩稳定。

作为“赢家通吃”的行业,半导体每一个细分领域前三名的公司往往占据大部分的市场份额,第二梯队及此后的公司即便IPO成功,后续也将面临市场空间有限、业绩增长乏力等问题。

“审核更严,赛道更挤,接下来集成电路行业可能会出现一轮并购重组。”上述投行人士表示,对于尚未IPO的公司,可以通过并购重组实现曲线上市。而对于已经上市的企业,在具有资金等优势后,希望进一步增加研发、扩大市场,增强竞争力,对外收购是一条“快速通道”。

一位半导体上市公司负责人告诉记者,他们一直在留意并购标的,在IPO审核趋严和产业下行双重压力下,一些初创公司很愿意被并购,目前已有一些苗头。

事实上,半导体行业并购重组已悄然升温。比如,7月18日,纳芯微披露拟以现金收购昆腾微33.63%股权,标的公司整体估值不超过15亿元。6月10日,思瑞浦披露,拟通过发行股份及支付现金收购创芯微95.66%股份。

来源:上海证券报

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部