芯聚能
2021先进半导体技术应用创新展
第四届全国宽禁带半导体学术会议
碳化硅,第三代半导体时代的中国机会
第四届全国宽禁带半导体学术会议征文及报名工作正有序进行中
会议通知|2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会将于8月8-9日召开
十三部门:两院院士增选中,鼓励提名更多优秀女科学家作为候选人
中国科学院微电子研究所叶甜春:芯片工业是我国信息化时代最大的短板,还需要10-20年才能解决
【Call for Papers】IFWS & SSLCHINA 2021 论文征集
创芯生态 碳索未来|第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛将于11月29-12月1日在深圳召开
芯片新局面:第三代半导体迎来新机遇
浙江知识产权发展“十四五”规划:开展第三代半导体芯片、高端光器件等领域知识产权攻关
半导体新格局|缺芯全球蔓延, 国产替代迎机遇
王阳元院士:关键的、核心的集成电路可以成就一个新兴企业乃至一个产业
科技部部长王志刚:碳达峰碳中和要加快构建科技创新支撑体系
中国工程院院士吴汉明:后摩尔时代的芯片挑战和机遇
第四届全国宽禁带半导体学术会议 第二轮会议通知
中科院院士黄如:后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
精选报告:半导体行业存储芯片研究框架
【行业简报】Gartner、比亚迪、现代、起亚、三星、中芯国际、联发科、宁德时代、长安汽车、华为等新动态
悲痛!国际著名电力电子专家Braham Ferreira教授因病逝世,享年63岁!
第三代半导体产业技术创新战略联盟
  • 紫光股份称16nm路由芯片已投片:7nm研发中

  • 中国智慧:30多年材料科技新突破 把阳光搬进房间

第四届深圳智慧显示系统展
IFWS&SSLCHINA 2021
EeIE2021智博会
2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
AMTech2021展会
两用技术成果展
2021华南激光展
2022慕尼黑上海光博会
2021 NECON ASIA
  • 华为-AR行业洞察与应用实践白皮书

  • 2021麦肯锡中国汽车行业CEO特刊-麦肯锡

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