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联集成:公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
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盟高等级功率半导体厂房项目加速推进,预计明年1月竣工
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电子有限公司Pre-B轮融资圆满成功
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总投资18亿元!锐杰微年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列
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同行丨2024紫光同
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高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412重磅发布
新品首发!紫光同
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推出全球首颗开放式架构安全
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碳化硅粉体项目获批,年产1000吨!
业内首颗!晶合集成1.8亿像素全画幅CIS
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片成功试产
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