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浙江义乌晶圆厂(Yfab)第二期扩建洁净间启用和新设备搬入
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第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付应用,赢得市场认可
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与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
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推出1200V SiC 半桥1B封装模块,助力高频高效应用
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推出2000V SiC 4相升压模块,3B封装提升系统功率密度
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完成C轮首批近十亿元融资
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七周年庆:创新驱动,碳化硅(SiC)技术改变未来
瞻芯电子
第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产
瞻芯电子
再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品
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完成股份改制,变更公司名称
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获认定为“浦东新区企业研发机构”
IFWS 2023│
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曹峻:碳化硅车载功率转换解决方案
瞻芯电子
第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证,正式开启量产交付
瞻芯电子
隔离驱动芯片IVCO1A0x获车规级认证
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推出2款TOLL封装650V SiC MOSFET新产品
瞻芯电子
完成数亿元B轮融资,聚焦碳化硅领域
瞻芯电子
完成数亿元B轮融资,为国产碳化硅(SiC)持续加码
瞻芯电子
完成数亿元Pre-B轮融资
瞻芯电子
1200V大电流MOSFET获车规级认证
瞻芯电子
六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
瞻芯电子
:“双碳”大势下第三代半导体的技术和应用创新
国产碳化硅芯片厂商
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获小鹏汽车战略融资
瞻芯电子
完成新一轮融资,小鹏汽车独家投资
上海
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杨义:SiC MOSFET多管并联均流驱动技术探讨
碳化硅芯片企业
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完成数亿元A+和A++轮融资
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6英寸碳化硅功率芯片制造项目开工,预计2022年投入生产
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碳化硅
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