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IFWS 2023│中国科学院半导体所闫果果：6英寸碳化硅外延生长及深能级缺陷研究
 评论 ⋅  2023-12-07 17:38
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
晶盛机电： 碳化硅6 英寸衬底实现批量销售
 评论 ⋅  2023-12-06 17:11
技术引领，天岳先进打造碳化硅半导体智慧工厂
 评论 ⋅  2023-12-05 15:17
时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成
 评论 ⋅  2023-12-05 14:51
IFWS&SSLCHINA 2023重磅关注│三安将亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要进展
 评论 ⋅  2023-11-23 14:41
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延材料生长与加工分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-23 11:52
粤海金半导体顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
 评论 ⋅  2023-11-22 15:26
Wolfspeed：通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
 评论 ⋅  2023-11-20 11:09
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
小米汽车来了！碳化硅助力整车低能耗
 评论 ⋅  2023-11-16 23:43
天岳先进：在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-11-14 16:02
三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-11-13 20:34
华为新一代碳化硅电机发布：22000转/分、零百加速3.3秒
 评论 ⋅  2023-11-13 20:26
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
进博会上有哪些碳化硅新品？
 评论 ⋅  2023-11-09 19:12
安锐半导体获投资，目标碳化硅
 评论 ⋅  2023-11-08 20:20
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅，可用于微芯片领域
 评论 ⋅  2023-11-07 21:13
总投资超21亿元！晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
 评论 ⋅  2023-11-06 12:00
一颗碳化硅芯片，可节省一吨二氧化碳当量！
 评论 ⋅  2023-11-03 17:14
志橙半导体：专注于半导体设备用CVD碳化硅涂层技术领域具备突出优势
 评论 ⋅  2023-11-02 10:52
东风首批自主碳化硅功率模块下线
 评论 ⋅  2023-11-01 16:15
特思迪完成B轮融资，助力8英寸碳化硅量产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:00
碳化硅(SiC)晶圆市场驱动因素及发展趋势深度分析
 评论 ⋅  2023-10-31 16:41
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
 评论 ⋅  2023-10-31 14:53
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？
 评论 ⋅  2023-10-30 11:43
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
 评论 ⋅  2023-10-30 09:33
碳化硅：从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体材料
 评论 ⋅  2023-10-27 17:49
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