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中国电科(山西)
碳化硅材料
产业基地(二期)项目最新进展
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产业基地(二 期)加速建设 预计2025年投产
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生产项目签约江苏淮安
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【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬:
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东芝电子社长佐藤裕之:2025年将开始量产
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山东省
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重点实验室项目主体结构封顶
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Wolfspeed 将建造全球最大
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济南槐荫区将建设天岳
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碳化硅材料
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天通股份:
碳化硅材料
目前处于独立研发阶段 产品为6英寸导电衬底
「聚焦」碳化硅:带动山西半导体产业集群发展
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