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《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》发布
 评论 ⋅  2023-11-29 22:45
探讨“芯”发现，汇聚“芯”动能！聚焦这场第三代半导体论坛→
 评论 ⋅  2023-11-29 22:37
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈：产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能
 评论 ⋅  2023-11-29 19:45
半导体光学量测设备厂商盖泽科技又获一轮数千万元融资
 评论 ⋅  2023-11-29 14:42
IFWS&SSLCHINA2023│三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯：化合物半导体-下一个二十年
 评论 ⋅  2023-11-29 11:29
IFWS&SSLCHINA2023│中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣：宽禁带半导体的几个基础问题
 评论 ⋅  2023-11-29 10:52
IFWS&SSLCHINA2023│国际半导体照明联盟主席曹健林：照亮中国 照亮世界
 评论 ⋅  2023-11-29 10:25
第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门盛大开幕
 评论 ⋅  2023-11-28 20:51
天马与三安半导体签署战略合作协议 聚焦车载LED芯片技术开发
 评论 ⋅  2023-11-23 17:34
粤海金半导体顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
 评论 ⋅  2023-11-22 15:26
赛迈科先进材料邀您参加@第九届国际第三代半导体论坛
 评论 ⋅  2023-11-21 14:52
项目路演名单公布！2023 年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛决赛
 评论 ⋅  2023-11-19 21:50
IFWS 2023前瞻│超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 16:02
IFWS 2023前瞻│第三届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 18:08
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
日本Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发1nm制程半导体
 评论 ⋅  2023-11-17 16:06
科友半导体邀您共赴年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-17 13:47
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
IFWS 2023前瞻│氮化物半导体固态紫外技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 19:53
鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行 总投资约10亿元
 评论 ⋅  2023-11-16 17:00
精密运动控制系统厂商隐冠半导体获超亿元融资
 评论 ⋅  2023-11-16 11:41
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-11-16 09:35
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市科学技术奖青年科技奖
 评论 ⋅  2023-11-15 16:24
芯动半导体首批产品顺利装车 实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用
 评论 ⋅  2023-11-15 15:44
Omdia：AI将在电动车革命中超越下一代半导体
 评论 ⋅  2023-11-15 15:43
三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-11-13 20:34
半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 12:06
江苏：到2025年加快培育第三代半导体等10个成长型未来产业
 评论 ⋅  2023-11-10 19:56
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