8月13日，正帆科技宣布以11.2亿元现金收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%的股权，此次交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。
此次收购的定价基于汉京半导体 100%股权估值18亿元，资金来源包括正帆科技 自有资金及银行贷款。支付方式分为三期：第一期支付50%，在工商变更完成后支付；第二期支付30%，于半年后支付；剩余20%的资金与业绩对赌绑定，直至2028年。
根据最新的财务数据显示，汉京半导体在2024年的营收为4.61亿元，净利润为8401.83万元。尽管同比有所下滑，但其在特种陶瓷与石英制品领域的技术实力和市场份额仍具有显著优势。2025年第一季度，汉京半导体的营收为8822.20万元，净利润为2320.23万元。
正帆科技此次收购汉京半导体，旨在深化其“CAPEX+OPEX”战略，进一步强化在半导体耗材市场的布局。通过此次收购，正帆科技将与子公司鸿舸半导体的气体输送系统业务形成协同效应，提升整体竞争力。
辽宁汉京半导体材料有限公司产业基地建设正稳步推进，目前土建工程已完成，机电工程与洁净室工程进入收尾阶段。按照计划，7月底将完成全部施工，8月工艺设备进场，9月完成调试，10月便会迎来试投产业基地作万集成电路装备汉示产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司斥资10亿元建设。
汉京半导体副董事长李英龙介绍：“新厂将建成全球半导体石英精密度最高的生产线，也是国内第一条极高纯石英生产线，其对应的是10纳米以AAA制程。未来，芯片龙头企业就会用到我们的产品。目前，全球能生产炉管碳化硅零部件的企业屈指可数，仅有3家，产品交付周期于制约国内半导体长达36个月左右。”
