4.5亿意向订单！谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议
 评论 ⋅  2023-09-27 15:16
率能半导体获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-09-27 09:28
顾邦半导体完成数千万级别的A轮融资，由紫金港资本领投
 评论 ⋅  2023-09-27 09:07
英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
汉司科技获数亿元A轮融资，由华登国际领投
 评论 ⋅  2023-09-26 13:09
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议 预计协议金额合计约21.25亿元
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
易美新创获亿元级D1轮融资，两家政府产业引导基金共同投资
 评论 ⋅  2023-09-26 09:46
谱析光晶完成Pre-B轮融资，进一步完善碳化硅生产基地建设
 评论 ⋅  2023-09-26 09:35
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
东芯半导体董事长蒋学明：电子信息产业迎来发展新机遇
 评论 ⋅  2023-09-25 10:57
塔塔集团将为美光科技在印度建设半导体工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 10:53
安建科技首发基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT
 评论 ⋅  2023-09-22 16:39
英飞凌与英飞源达成合作，携手开拓新能源汽车充电市场
 评论 ⋅  2023-09-22 16:03
国星光电联合佛照电工推出33W氮化镓墙插快充新品
 评论 ⋅  2023-09-22 16:00
中科汉韵交付超500片车用主驱SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-09-22 09:43
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:40
车用GaN领域又一合作
 评论 ⋅  2023-09-22 09:39
深圳半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:36
路维光电：目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产
 评论 ⋅  2023-09-22 09:34
深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！
 评论 ⋅  2023-09-21 16:17
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
 评论 ⋅  2023-09-21 11:00
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2023-09-21 10:20
南通伟腾半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 09:57
芯片领域三箭齐发 英特尔跑步突围
 评论 ⋅  2023-09-21 09:28
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