广立微全资收购LUCEDA，布局硅光设计自动化工具
 评论 ⋅  2025-08-14 17:45
半导体器件设备制造商芯空宇泽获天使轮融资
 评论 ⋅  2025-08-13 16:25
长晶科技完成亿元级战略轮融资
 评论 ⋅  2025-08-13 15:34
天岳先进开启招股，拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能
 评论 ⋅  2025-08-12 18:37
半导体器件设备制造商芯空宇泽获天使轮融资
 评论 ⋅  2025-08-12 18:04
ASMPT 宣布关闭位于中国深圳的半导体设备工厂
 评论 ⋅  2025-08-11 18:59
纳微双向GaN激活微逆单级“芯”突破
 评论 ⋅  2025-08-11 17:46
芯上微装第500台步进光刻机成功交付
 评论 ⋅  2025-08-11 16:22
Wolfspeed推出第四代1200V车规级裸芯片碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-08-11 11:31
闻泰科技出售ODM业务进入最后冲刺阶段，已有6项资产完成交割
 评论 ⋅  2025-08-11 10:32
年产120万只！浙江萃锦半导体器件项目在慈溪高新区正式开工
 评论 ⋅  2025-08-10 11:15
总投资约20亿！内江又一半导体项目封顶！
 评论 ⋅  2025-08-10 09:48
晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件
 评论 ⋅  2025-08-10 09:47
突发！特斯拉解散芯片团队!
 评论 ⋅  2025-08-09 20:04
英诺赛科发布100V低边驱动IC，拓展VGaN™生态系统
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镓未来完成亿元级B++轮融资，专注氮化镓功率器件研发
 评论 ⋅  2025-08-08 16:40
邀请函|华沛智同邀您共赴第六届全国宽禁带半导体学术会议
 评论 ⋅  2025-08-08 14:47
罗姆第一财季营业利润骤降84.6%，承认中国SiC基板功能已达到顶级水平
 评论 ⋅  2025-08-08 08:46
罗曼股份拟收购武桐高新39.23%股权
 评论 ⋅  2025-08-07 13:52
天马中控显示总成“点睛”全新小鹏P7，开启智能座舱交互新体验
 评论 ⋅  2025-08-07 09:39
芯联集成董事长、总经理赵奇：2026年公司AI领域相关收入占比预计将达到两位数
 评论 ⋅  2025-08-07 09:29
国内首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付
 评论 ⋅  2025-08-06 17:49
格科微0.61微米5000万像素图像传感器产品实现量产出货
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Wolfspeed最新参考设计将亮相2025世界电池及储能产业博览会
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邀请函 | 纳维科技邀您共赴第六届全国宽禁带半导体学术会议
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小米YU7电动SUV车型将搭载安森美EliteSiC M3e技术的先进800V驱动平台
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芯联集成2025半年报解读：主营收入同比增长近25%，单季度归母净利润首次转正
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芯导科技4亿并购瞬雷科技!
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突发！“娃哈哈”系芯片公司解散，宗馥莉任职董事
 评论 ⋅  2025-08-05 09:24
华大九天全球首发先进封装版图设计解决方案
 评论 ⋅  2025-08-04 17:17
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