威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产
 评论 ⋅  2025-07-11 13:48
仕佳光子拟收购福可喜玛82.38%股权
 评论 ⋅  2025-07-11 09:17
华大九天终止收购芯和半导体
 评论 ⋅  2025-07-10 17:49
基本半导体子公司注册资本增至2.1亿元 将在深圳坪山建设车规级碳化硅模块制造基地
 评论 ⋅  2025-07-10 16:57
泰科天润“一种低反向恢复干扰平面栅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-10 11:15
蔚来李斌：首款自研的5nm智驾芯片向全行业开放！
 评论 ⋅  2025-07-10 07:34
纳设智能全自动双腔8英寸碳化硅外延设备交付！
 评论 ⋅  2025-07-09 19:56
利亚德·虚拟动点X福田实验室丨高精度数据采集将服务深圳千亿级产业集群
 评论 ⋅  2025-07-09 17:57
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
正帆科技拟收购汉京半导体股权
 评论 ⋅  2025-07-09 16:25
沃尔沃汽车中国区裁员！三天走人，赔偿N+3
 评论 ⋅  2025-07-09 11:17
康达新材：加速向半导体集成电路产业战略转型与升级
 评论 ⋅  2025-07-09 11:03
EUV半导体设备提供商韩国ESOL获740亿韩元融资
 评论 ⋅  2025-07-09 09:22
比利时氮化镓厂商BelGaN破产损失高达100万欧元
 评论 ⋅  2025-07-09 09:20
大富科技拟1亿元受让安徽云塔20%股权
 评论 ⋅  2025-07-09 08:22
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
 评论 ⋅  2025-07-09 08:20
半导体设备商屹唐股份正式登陆科创板，市值达774亿元
 评论 ⋅  2025-07-08 14:35
罗姆碳化硅 MOSFET 裸芯片获丰田 bZ5 电动汽车牵引逆变器应用
 评论 ⋅  2025-07-08 10:56
安徽格恩半导体申请氮化镓基半导体激光器元件专利，提升限制因子
 评论 ⋅  2025-07-08 10:28
ROHM 回应合作方台积电计划 2027 年退出氮化镓：暂无重大影响
 评论 ⋅  2025-07-08 10:25
研微半导体完成A轮首批数亿元融资，累计融资额近10亿
 评论 ⋅  2025-07-08 10:19
加速智能化！国星光电推出超薄高耐压光耦新品
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北方华创发布12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备
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Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗
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英飞凌宣布：在300mm氮化镓生产路线图方面取得突破！
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台积电证实：未来两年内逐步退出氮化镓业务
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晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
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武汉敏声发布新款滤波器
 评论 ⋅  2025-07-04 09:32
扬杰科技调整收购方案 拟现金收购贝特电子股权
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永太科技等被天赐材料起诉索赔8.88亿元，永太科技诉天赐材料名誉侵权要求赔偿近5752万元
 评论 ⋅  2025-07-04 07:37
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