芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
半导体设备商中科仪冲刺北交所IPO
 评论 ⋅  2025-06-13 08:15
国内湿制程镀层材料龙头创智芯联向港交所主板递交上市申请!
 评论 ⋅  2025-06-13 08:00
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡
 评论 ⋅  2025-06-12 17:34
上海积塔半导体取得半导体结构专利，提升开关驱动效率
 评论 ⋅  2025-06-12 15:58
北方华创“半导体设备的工艺腔室”专利公布
 评论 ⋅  2025-06-12 13:41
突发！哪吒汽车员工聚集讨薪，即日起居家办公！
 评论 ⋅  2025-06-12 11:10
英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗
 评论 ⋅  2025-06-11 15:59
Wolfspeed参考设计：25kW高效率高功率密度双向T-型逆变器
 评论 ⋅  2025-06-11 14:13
深康佳终止收购宏晶微电子78%股份
 评论 ⋅  2025-06-11 10:42
光至科技全球总部及先进光源研发生产基地启动建设
 评论 ⋅  2025-06-11 09:49
瑞萨电子：Wolfspeed破产不会影响印度半导体封测厂项目
 评论 ⋅  2025-06-11 07:49
格罗方德计划投资11亿欧元扩建德累斯顿晶圆厂
 评论 ⋅  2025-06-10 16:59
至纯科技：行业已进入精细化发展阶段，未来将聚焦先进制程的产品与服务;
 评论 ⋅  2025-06-10 15:53
飞凯材料苏州半导体材料生产基地奠基
 评论 ⋅  2025-06-10 15:44
光通信模块方案供应商埃尔法光电完成数千万新一轮融资
 评论 ⋅  2025-06-10 15:30
经纬恒润与长飞先进达成战略合作
 评论 ⋅  2025-06-10 10:39
恩智浦计划关闭多家 8 英寸晶圆厂，转向更高效率 12 英寸制造
 评论 ⋅  2025-06-10 09:24
重大突破！ 济南半导体企业荣获半导体国际金奖 为中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎
 评论 ⋅  2025-06-10 08:54
中欣晶圆12吋抛光片正式通线
 评论 ⋅  2025-06-09 17:38
采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
盛美上海44.82亿元定增申请获上交所审核通过
 评论 ⋅  2025-06-09 11:08
山东天岳先进荣获半导体国际金奖
 评论 ⋅  2025-06-09 10:44
SpaceX计划进军芯片封装领域
 评论 ⋅  2025-06-09 09:42
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
 评论 ⋅  2025-06-09 08:26
吉利汽车：产业存在严重产能过剩 将暂停扩产
 评论 ⋅  2025-06-09 08:25
从鸿蒙生态到射频前端：解码国科微重组并购背后的产业链“发展革命”
 评论 ⋅  2025-06-06 17:03
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
TCL、比亚迪参投企业超纯应用材料开启上市辅导
 评论 ⋅  2025-06-06 14:02
艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品，树立3D传感性能标杆
 评论 ⋅  2025-06-06 13:46
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