2024九峰山论坛报告嘉宾公布,4月8-11日武汉光谷见!

日期:2024-03-07 来源:半导体产业网阅读:3614
核心提示:由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办的“2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于2024年4月8-11日,在武汉光谷科技会展中心举办。

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绿色低碳、万物智能互联成为全球发展共识,而发展化合物半导体产业是提升我国半导体产业基础能力、建立未来战略优势的关键所在。当前化合物半导体产业发展持续升级,为共建化合物半导体创新生态,由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办的“2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于2024年4月8-11日,在武汉光谷科技会展中心举办。

本届九峰山论坛以“聚势赋能 共赴未来”为主题,采取“1主8专”行业论坛,将围绕化合物半导体关键材料、化合物半导体核心装备、光电子技术、功率电子技术、无线电子技术、先进半导体检测技术与标准、EDA工具与生态链、化合物半导体投融资趋势等方向,全面覆盖产业发展前沿热点,由国内外院士级专家领衔智囊团队,汇聚全球技术及产业资源,将立足当下,着眼未来,以最宽广的视角,看产业发展,寻找新的动力源泉,引领产业风向。

目前,九峰山论坛已确认百余位报告嘉宾,详情如下:

举办时间:2024年4月8-11日

举办地点:中国·湖北·武汉·中国光谷科技会展中心

主办单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟 九峰山实验室

一、日程安排

日程安排0306

备注:更多展中会&同期活动正在持续确认中,敬请期待!

二、开幕大会报告嘉宾(名单持续更新中)

刘   胜--中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院教授、院长,工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长

Viorel DRAGOI--EV Group首席键合科学家

Frank HEIDEMANN--恩艾仪器副总裁、技术负责人

黄伯宁--华为数字能源技术有限公司首席科学家

惠   峰--云南锗业公司首席科学家

刘煊杰--芯联集成电路制造股份有限公司执行副总裁

闫春辉--九峰山实验室领域首席科学家

三、平行论坛报告嘉宾

平行论坛1:化合物半导体关键材料

论坛议题包括不限于以下:超宽禁带材料制备及器件应用、晶圆制造用新材料及应用。

报告嘉宾(按姓氏拼音首字母排序,名单持续更新):

陈  斌--深圳中机新材料有限公司董事长

杜光宇--徐州博康信息化学品有限公司博康光刻胶事业部总经理

黎明锴--湖北大学材料科学与工程学院教授

李   冰--北京科华微电子材料有限公司总经理

李晓航--沙特阿卜杜拉国王科技大学副教授

梁红伟--大连理工大学集成电路学院院长教授

刘春俊--北京天科合达半导体股份有限公司首席技术官

刘思齐--北京艾姆希半导体科技有限公司总经理

龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

卢鹏荐--武汉拓材科技有限公司总经理

母凤文--北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长

陶绪堂--山东大学讲席教授

王宏兴--西安交通大学电信学院电子系教授

汪林望--北京龙讯旷腾科技有限公司创始人兼首席科学家

王   磊--湖北鼎龙潜江公司总经理

魏强民--九峰山实验室宽禁带材料研究首席专家

吴厚政--赛迈科先进材料股份有限公司CTO

向诗力--九峰山实验室高级工程师

徐   飞--Soitec业务部市场经理

叶建东--南京大学电子科学与工程学院教授

周   弘--西安电子科技大学微电子学院教授

平行论坛2:化合物半导体核心装备

论坛议题包括不限于以下:化合物半导体的制造工艺和设备

报告嘉宾(按姓氏拼音首字母排序,名单持续更新):

郭春祥--江苏鲁汶仪器股份有限公司8英寸刻蚀工艺主管

江晓松--先普半导体技术(上海)有限公司董事长、总经理

李仕群--北京北方华创微电子装备有限公司化合物发展部总经理

李赵青--武汉华日精密激光股份有限公司应用工艺部经理

刘泳沣--北京特思迪半导体设备有限公司公司创始人&CEO

龙凤彩--珠海诚锋电子科技有限公司产品总监

汪   钢--宁波润华全芯微电子设备有限公司ALLSEMI创始人

王   爽--苏州德龙激光股份有限公司行业经理

谢斌平--费勉仪器科技(上海)有限公司CTO

印琼玲--新阳硅密(上海)半导体技术有限公司执行副董事长

张洁琼--九峰山实验室键合工艺技术开发负责人

赵   波--九峰山实验室工艺中心TD负责人

左   超--爱发科商贸(上海)有限公司营业本部本部长

平行论坛3:EDA工具与生态链

论坛议题包括不限于以下:光通信及光显示、功率及射频应用

报告嘉宾(按姓氏拼音首字母排序,名单持续更新):

郭   涛--九峰山实验室研究中心工程师

李德斌--湖北九同方微电子有限公司产品经理

梁惠生--上扬软件(上海)有限公司技术总监

林   煊--北京华大九天科技股份有限公司技术总监

王兴晟--华中科技大学教授

徐跃杭--电子科技大学教授

赵   佳--上海曼光信息科技有限公司总经理

朱子玉--北京云道智造科技有限公司副总裁、CTO

平行论坛4:光电子技术

论坛议题包括不限于:前沿光电子技术,硅基光电子产品及应用

报告嘉宾(按姓氏拼音首字母排序,名单持续更新):

陈晓刚--苏州海光芯创光电科技股份有限公司首席科学家

满江伟--海思光电子有限公司先进光电实验室主任

Ryan RAO--纵慧芯光联合创始人& CTO

商松泉--深圳市傲科光电子有限公司董事长

王   冠--北京摩尔芯光科技有限公司联合创始人

杨   莉--苏州熹联光芯微电子科技有限公司CEO兼总经理

张金双--成都新易盛通信技术股份有限公司业务拓展总监

张巍巍--英国南安普顿大学高级研究员

平行论坛5:功率电子技术

论坛议题包括不限于以下:GaN功率器件技术、SiC功率器件技术、功率模块技术、封装材料及技术、功率电子器件应用、金刚石功率器件

报告嘉宾(按姓氏拼音首字母排序,名单持续更新):

邓小川--电子科技大学教授

林   涛--上海鲲游光电科技有限公司董事长

刘振辉--矽电半导体设备(深圳)股份有限公司技术总监

罗   鹏--成都氮矽科技有限公司CEO

吕元杰--中国电科第十三研究所重点实验室副主任、研究员

王   宽--九峰山实验室研发工程师

王士京--上海邦芯半导体科技有限公司产品应用VP

魏   进--北京大学集成电路学院研究员

张金风--西安电子科技大学教授

张清纯--复旦大学特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、清纯半导体董事长

张文渊--北京昕感科技有限责任公司联合创始人

张永强--河北普兴电子科技股份有限公司产品总监

平行论坛6:无线电子技术

论坛议题包括不限于以下:无线系统及通信技术、无线电子技术应用、微波毫米波集成电路/芯片/器件、太赫兹科学与技术

报告嘉宾(按姓氏拼音首字母排序,名单持续更新):

洪  伟--东南大学信息科学与工程学院教授

黄卡玛--四川大学电子信息学院学术院长

康  凯--电子科技大学电子科学与工程学院副院长,教授

孙成亮--武汉大学二级教授、武汉敏声新技术有限公司董事长

吴   畅--九峰山实验室研究中心无线领域首席专家

于大全--厦门云天半导体科技有限公司董事长

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

张   凯--中国电子科技集团第五十五所研究员

平行论坛7:先进半导体检测技术与标准

论坛议题包括不限于以下:产品工程与分析、测试与标准

报告嘉宾(按姓氏拼音首字母排序,名单持续更新):

坂田修身--日本高能同步辐射研究中心常务董事

陈  媛--工业和信息化部电子第五研究所研究员

崔  波--中国电子科技集团公司第十三研究所研究员、全国半导体器件标准化技术委员会秘书长

冯  骅--掺流科技(上海)有限公司董事长

高玉民--微分科技有限公司

贺致远--广东工业大学集成电路学院教授

黄亚敏--上海汽车芯片工程公司研究员

李春华--上海计量院电子化学品计量检测技术服务平台主任

李昊然--中电科风华信息装备股份有限公司半导体市场总监

刘惠鹏--华峰测控市场部经理

刘志明--中电科思仪科技股份有限公司光电仪器研发部主任

麦志洪--九峰山实验室检测中心首席科学家

Pierre RUTERANA--法国科学中心CNRS主任研究员

上官士鹏--中国科学院国家空间科学中心副研究员

孙承志--是德科技(KEYSIGHT)技术专家

孙汉东--澳门大学教授

王  承--武汉普赛斯仪表有限公司副总经理

杨安丽--九峰山实验室高级工程师、检测中心专家

袁   超--武汉大学研究员

备注:报告嘉宾仍在持续增加确认中,最终以现场为准。

四、2024中国国际化合物半导体产业博览会

本届CSE博览会将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者,以及从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域企业参展,采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式,预计有300+行业领袖,800+企业代表,5000+专业观众和10000平米主题展览空间,为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台,助力企业高效、强力拓展目标客户资源,加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级,全面赋能产业链、创新链、价值链、服务链等全链条协同发展,积极推动化合物半导体产业加速崛起。

展位布局

五、论坛注册报名及缴费方式

1. 线上注册报名及缴费(推荐)

所有参会&观展代表,均需要通过扫描官方报名通道二维码,完成注册报名。参会代表完成注册后可直接在线完成支付缴费。

(备注:3月20日前注册缴费,享受优惠价!)

2.通过银行汇款

所有参会&观展代表,均须先通过扫描官方报名通道二维码,完成注册报名。再通过银行汇款支付。

名称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

账号:336 356 029 261

开户行:中国银行北京科技会展中心支行

3.现场缴费

所有参会&观展代表,均需要通过扫描官方报名通道二维码,完成注册报名。可会期到报到处,通过刷卡、支付宝&微信等方式完成支付。

*备注:所有参会代表须提前完成线上注册。选择银行汇款及现场缴费方式支付时,请务必备注参会人员的单位+姓名,以便查询及开具发票。若需开具发票均要完成线上注册报名后,将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net

六、联系方式

1.参会/参展/赞助/演讲等咨询合作:

段先生:13717922543   张女士:13681329411

贾先生:18310277858   王先生:18610119011

2.媒体合作:

吴先生:13301377711  陈先生:18401540216

3.报名咨询:

芦女士:010-82380580

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