当前硅基半导体研发面临制程微缩极限、材料缺陷导致良率下降等挑战，研发周期长、试错成本高成为关键瓶颈。
本次讲座将介绍显微表征（EDS、EBSD、Raman）和物性测量（NI、AFM）在硅基半导体中的应用，通过多维度数据实现从材料组分、结构、工艺与物性间的全面表征，帮助研发团队快速定位工艺瓶颈（如界面缺陷、应力集中或成分偏析等），显著缩短研发周期，降低试错成本，最终提升芯片良率与市场竞争力。
讲座时间：2025年8月21日 14:00-15:00
报告主题：硅基芯片研发加速器：物性测量与显微表征一站式服务
分享嘉宾：马岚，牛津仪器应用科学家
