美国商务部近日宣布，将两家中国半导体设备企业列入实体清单，指控其向中芯国际( 688981-CN ) 提供受管制的晶片制造设备。此举被视为美国加强对中国芯片出口管制的最新行动，外界预期这将对全球半导体供应链带来深远影响。
据美国《联邦公报》显示，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司和吉存半导体科技(上海)有限公司因为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司和中芯国际集成电路制造(北京)有限公司采购美国设备而被列入美国商务部工业和安全局的实体清单。
据悉，被列入实体清单的两家中国企业，长期专注于半导体前端设备的研发与制造，产品涵盖刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键领域。
美方声称，这些企业涉嫌违反出口管制规定，向中芯国际提供可用于先进制程的芯片设备。根据制裁要求，美国企业今后将不得再向这两家公司出口相关技术与产品。
对于美国的新一轮管制措施，商务部新闻发言人表示，美国商务部泛化国家安全、滥用出口管制，对半导体、生物科技、航空航天、商贸物流等领域多家中国实体实施制裁。美方假借维护国际秩序和国家安全之名，行单边、霸凌主义之实，将一己私利凌驾于他国发展权利之上，打压遏制包括中国在内的各国企业，破坏其他国家之间正常的商业往来，严重扭曲全球市场，损害企业合法权益，破坏全球供应链产业链安全稳定，中方对此坚决反对。
对于美国的新一轮管制措施，中国半导体行业协会发表声明指出：这是单边主义与保护主义的又一表现，我们将坚定维护中国企业的合法权益。相关企业则正积极评估制裁影响，并强调自身始终遵守国际贸易规则。
数据显示，2023 年中国半导体设备市场规模达300 亿美元，其中国产设备市占率已提升至20%。在刻蚀、清洗、薄膜沉积等技术领域，中国企业不断突破，部分芯片制程设备已达国际先进水准。
来源：爱集微
