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中车中低压功率器件产业化项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
 评论 ⋅  2023-03-20 17:04
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
 评论 ⋅  2023-03-20 16:45
湖州长兴智能半导体设备等 73个项目开竣工 总投资418.6亿元
 评论 ⋅  2023-03-20 16:35
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
 评论 ⋅  2023-03-20 16:32
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
首届中国光谷九峰山论坛正式启程，4月武汉“峰顶”相见
 评论 ⋅  2023-03-20 10:41
标准 | 《Sub-6GHz GaN 射频产品可靠性筛选和验收方法》等5项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2023-03-20 10:14
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-20 09:41
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
荷兰限制半导体技术出口，商务部回应：希望荷方不滥用出口限制措施
 评论 ⋅  2023-03-20 09:24
上峰水泥拟2.5亿成立私募助力半导体产业链成形
 评论 ⋅  2023-03-20 09:23
半导体异军突起 板块迎来重要投资节点
 评论 ⋅  2023-03-20 09:06
一期投资59亿元！中车中低压功率器件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2023-03-20 08:39
露笑科技：公司碳化硅长晶炉有对外销售播
 评论 ⋅  2023-03-20 08:27
天成半导体：从事高质量碳化硅衬底生产
 评论 ⋅  2023-03-20 08:25
机构预测：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
 评论 ⋅  2023-03-17 17:22
新品发布丨能讯半导体微波能2.4-2.5GHz 600W氮化镓射频功率放大器
 评论 ⋅  2023-03-17 14:30
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
 评论 ⋅  2023-03-17 14:29
中国海洋大学多电机驱动控制综合实验平台、电力电子实验装置等设备采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-17 14:07
中国科大合作研究实现高效稳定近红外钙钛矿LED
 评论 ⋅  2023-03-17 13:59
国内首家！厦门大学实现8英寸碳化硅外延生长
 评论 ⋅  2023-03-17 12:43
英诺赛科VGaN助力一加Ace2发布，打造全新快充体验
 评论 ⋅  2023-03-17 12:40
赛微电子拟2.94亿瑞典克朗收购一处半导体生产制造园区
 评论 ⋅  2023-03-17 11:51
半导体行业继续加码中国：外资巨头扩产，专业展会爆满
 评论 ⋅  2023-03-17 11:43
日本决定解除限制向韩出口三种关键半导体材料的措施
 评论 ⋅  2023-03-17 10:41
复旦大学微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米器件机理
 评论 ⋅  2023-03-17 10:15
世界首例！西湖大学发现具有本征相干性的光阴极量子材料
 评论 ⋅  2023-03-16 17:33
晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:53
日本光电巨头滨松将扩建光学半导体工厂
 评论 ⋅  2023-03-16 15:16
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