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叶甜春:中国集成电路又一个黄金十年正在到来
 评论 ⋅  2023-09-27 16:49
4.5亿意向订单！谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议
 评论 ⋅  2023-09-27 15:16
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
哈工大深圳校区校长黄玉东：正积极筹建集成电路学院
 评论 ⋅  2023-09-27 10:58
率能半导体获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-09-27 09:28
顾邦半导体完成数千万级别的A轮融资，由紫金港资本领投
 评论 ⋅  2023-09-27 09:07
英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
审核趋严赛道拥挤 “同质化”半导体企业上市有难度
 评论 ⋅  2023-09-27 09:02
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
2023粤港澳大湾区智能微纳光电技术学术会召开，冯亚东副秘书长出席并作报告
 评论 ⋅  2023-09-26 13:25
汉司科技获数亿元A轮融资，由华登国际领投
 评论 ⋅  2023-09-26 13:09
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
翠展微：IGBT模块关断电阻对关断尖峰的非单调性影响
 评论 ⋅  2023-09-26 10:55
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议 预计协议金额合计约21.25亿元
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
易美新创获亿元级D1轮融资，两家政府产业引导基金共同投资
 评论 ⋅  2023-09-26 09:46
谱析光晶完成Pre-B轮融资，进一步完善碳化硅生产基地建设
 评论 ⋅  2023-09-26 09:35
总投资超百亿元，中国电信量子科技产业化项目落地合肥
 评论 ⋅  2023-09-26 09:33
日本首相将公布经济对策，扶持国内半导体生产
 评论 ⋅  2023-09-26 09:27
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 16:53
日媒：生成式AI助推功率半导体投资热
 评论 ⋅  2023-09-25 16:49
西安发放1.5亿元新能源购车补贴
 评论 ⋅  2023-09-25 16:03
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
青岛加码新能源汽车产业发展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:48
中国科学院半导体研究所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:18
广州第三代半导体创新中心中试线通线
 评论 ⋅  2023-09-25 11:09
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
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