在2025高通汽车技术与合作峰会上，仁芯科技正式发布32Gbps车载显示SerDes芯片，凭借领先的技术指标与创新方案引发行业广泛关注。
该芯片通过先进技术架构实现了车载高速数据传输的突破，支持全速率无损DP接口方案，兼容32Gbps至3.2Gbps的宽幅速率调节，可配置2至4路R-LinC输出。配合DSC视频流压缩技术，新芯片能直接驱动4*4K超高清显示屏，结合菊花链技术更可串联驱动多达8块显示屏，为智能座舱提供细腻显示效果与灵活系统架构。
作为技术迭代的新成果，此次推出的32Gbps芯片在传输速率实现翻倍的基础上，进一步优化了低功耗设计，增强了插损补偿能力与抗干扰性能，为座舱视频数据传输的稳定性提供了底层保障。值得一提的是，解串芯片集成了Bridge与OSD功能，进一步提升了系统集成度，简化了硬件设计复杂度。
在生态协同方面，仁芯科技已完成高通8650/8775等主流平台的适配验证，成功进入高通官方认证推荐元器件名录。同时，公司正与多家SOC厂商及零部件供应商开展深度合作，通过共享参考设计优化成本结构，为行业提供兼具性能与价格优势的解决方案。
仁芯科技始终以客户需求为核心，在提升芯片性能的同时，配套开发了高精度断点检测、内置眼图分析等开发工具，有效缩短客户产品落地周期。32Gbps芯片的推出不仅满足了车载显示对高速传输的需求，更通过系统级设计帮助客户降低整体成本，精准契合市场对"高性能、低功耗、易开发"的多元诉求。
