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美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
签约、封顶、投产,5个半导体项目新进展!
日程更新!2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)开幕在即
长进光子项目签约落户光谷
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学魏杰:高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯(无锡)科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|莱普科技邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|复锦功率半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|英铂科学仪器邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|镓仁半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
日程出炉!2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)
总投资额超500亿元 这几个半导体项目有新进展
西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
科技部、财政部联合发布《国家重点研发计划管理暂行办法》
CSPSD 2024成都前瞻|温州大学韦文生:3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和模拟
CSPSD 2024成都前瞻|苏州纳维科技邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大学王曦:光控型SiC功率器件的理论与实验研究
CSPSD 2024成都前瞻|上海大学任开琳:一种新型氮化镓基发光高电子迁移率晶体管
CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文:先进键合集成技术与应用
签约,开工,总投资额近90亿元,这几个半导体项目有新动态
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
TechInsights公布:2023年排名前25名半导体供应商最终排名
半导体:国产化进程将进一步提速
美国为何瞄准“传统半导体”?
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽:基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江:基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
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