先进半导体领域专精特新产业学院 项目发布及解读会成功召开
 评论 ⋅  2022-09-30 20:15
项目征集开始！第三代半导体专场路演及投融资对接会·苏州站开启项目征集
 评论 ⋅  2022-09-30 17:34
赋能企业高质量发展，助力联盟成员鸿利智汇启动人才强企战略
 评论 ⋅  2022-09-30 16:27
半导体产业的缩影与鸿沟：比亚迪自研芯片历史
 评论 ⋅  2022-09-30 15:13
开始报名 | 第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛报名启动！
 评论 ⋅  2022-09-29 13:25
诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 16:09
美国国家工程院院士Fred C. LEE将携重要报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 10:16
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到990亿美元
 评论 ⋅  2022-09-27 18:58
芯导科技：第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现量产
 评论 ⋅  2022-09-27 17:05
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目
 评论 ⋅  2022-09-27 16:58
【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携重要报告出席SSL CHINA& IFWS 2022
 评论 ⋅  2022-09-27 11:40
国家第三代半导体技术创新中心正式迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-09-27 08:47
重磅！美国造出0.7nm芯片！
 评论 ⋅  2022-09-27 08:17
全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
 评论 ⋅  2022-09-26 18:17
SCI期刊+IEEE EI收录！IFWS&SSLCHINA 2022 论文全文征集中！
 评论 ⋅  2022-09-26 17:16
CINNO Research：上半年全球上市公司半导体设备业务Top10营收合计473亿美元 同比增加4.2%
 评论 ⋅  2022-09-23 17:00
“巅峰相见” ！ 2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛即将开启
 评论 ⋅  2022-09-23 08:35
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所2023年硕士研究生招生简章
 评论 ⋅  2022-09-22 14:42
外媒：印度预计将在半导体激励计划下获得至少250亿美元总投资
 评论 ⋅  2022-09-22 09:51
机构：SiC成本逐步下降，行业有望迎来爆发拐点
 评论 ⋅  2022-09-22 09:37
江西省省长叶建春走访江风益院士：让专业的人做专业的事，让经营收入反哺科技创新
 评论 ⋅  2022-09-22 08:00
关于组织先进半导体专场（线上） 校园招聘会的通知
 评论 ⋅  2022-09-21 13:55
工信部：去年我国集成电路全行业销售额首次破万亿
 评论 ⋅  2022-09-21 11:40
工信部：1—8月新建5G基站67.7万个 5G基站总数达210.2万个
 评论 ⋅  2022-09-21 10:55
LED开山鼻祖Nick Holonyak教授逝世，年93岁！
 评论 ⋅  2022-09-21 08:21
南京理工大学微电子学院（集成电路学院）成立
 评论 ⋅  2022-09-20 18:11
关于“2022常州「国际智造」创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛暨颁奖仪式”延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-09-20 16:01
复旦大学功率器件分析仪采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-09-20 15:17
“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场
 评论 ⋅  2022-09-20 14:23
《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施（征求意见稿）》公开征集意见
 评论 ⋅  2022-09-20 11:29
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