深圳市半导体与集成电路产业投资基金成立
 评论 ⋅  2025-05-14 17:41
邬贺铨院士：人工智能重塑万亿元终端产业
 评论 ⋅  2025-05-14 17:08
CSPSD 2025前瞻|香港大学张宇昊：GaN和Ga2O3中的多维器件 超结、多沟道和FinFET
 评论 ⋅  2025-05-14 15:21
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:18
CSPSD 2025前瞻|东南大学刘斯扬：功率半导体集成技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:16
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫：面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
 评论 ⋅  2025-05-14 11:57
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学徐光伟：基于掺杂调控和缺陷工程的氧化镓功率器件研究
 评论 ⋅  2025-05-14 10:51
CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇：碳化硅功率器件空间电荷补偿技术
 评论 ⋅  2025-05-14 10:08
中国管制中重稀土相关物项出口后 首次批出口许可证
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
CSPSD 2025前瞻|中电科四十六所兰飞飞：金刚石材料研究进展
 评论 ⋅  2025-05-13 14:51
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊：SiC功率器件的技术发展和应用、挑战和未来趋势
 评论 ⋅  2025-05-13 13:49
中国AI计算迎来重大突破!首批AGC架构智算整机问世
 评论 ⋅  2025-05-13 11:29
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆：基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究
 评论 ⋅  2025-05-13 10:33
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向
LucedaChina曹如平半导体产业网芯友荟
 评论 ⋅  2025-05-13 10:01
商务部：中美各取消91%关税，各暂缓24%
 评论 ⋅  2025-05-13 09:01
商务部新闻发言人就中美日内瓦经贸会谈联合声明发表谈话
 评论 ⋅  2025-05-12 17:26
CSPSD 2025前瞻|镓和半导体董事长唐为华将做大会报告
 评论 ⋅  2025-05-12 15:57
中美日内瓦经贸会谈联合声明
 评论 ⋅  2025-05-12 15:41
CSPSD 2025前瞻|南京大学陈敦军：p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率器件及其载流子输运与调控
 评论 ⋅  2025-05-12 14:57
CSPSD 2025前瞻|山东大学刘超：1.5 kV全垂直GaN-on-Si功率MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-12 14:56
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学章文通：基于电荷场调制机理的高温高压车规SOI超结BCD技术
 评论 ⋅  2025-05-12 14:40
CSPSD 2025前瞻|九峰山实验室袁俊：新型多级沟槽氧化镓功率器件的研究
 评论 ⋅  2025-05-12 14:38
CSPSD 2025前瞻| 氮矽科技罗鹏：集成驱动氮化镓芯片的必要性与发展趋势
 评论 ⋅  2025-05-12 13:41
CSPSD 2025前瞻| 深圳大学刘新科：低成本GaN基GaN功率器件
 评论 ⋅  2025-05-12 11:54
CSPSD 2025前瞻|南京第三代半导体技术创新中心有限公司李士颜:新一代SiC功率MOSFET产品研制进展
 评论 ⋅  2025-05-12 11:11
CSPSD 2025前瞻|超芯星刘欣宇：破界·赋能·引领——化学气相法碳化硅衬底技术创新开启未来产业新纪元
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
中美达成重要共识，5月12日发布联合声明
 评论 ⋅  2025-05-12 08:32
特朗普：对华关税145%到顶了，要降
 评论 ⋅  2025-05-09 19:16
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