上海市科学技术奖揭晓 复旦大学微电子学院团队获一等奖
 评论 ⋅  2023-05-30 10:21
华翔新能源汽车零部件产业园项目开工 总投资约15亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 09:34
机构：2022年国内上市公司半导体设备营收排名Top10
 评论 ⋅  2023-05-29 16:48
英伟达创始人黄仁勋：未能充分利用人工智能的公司将会消亡
 评论 ⋅  2023-05-29 16:43
PCB和PCB专用设备生产等18个项目落户益阳
 评论 ⋅  2023-05-29 16:40
北京顺义打造国际第三代半导体创新高地
 评论 ⋅  2023-05-29 15:55
现代与LG在美国增建电池厂， 投资43亿美元
 评论 ⋅  2023-05-29 14:01
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis：碳化硅功率半导体器件技术
 评论 ⋅  2023-05-29 10:02
美国国家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半导体和射频电子研究进展
 评论 ⋅  2023-05-29 09:56
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary：汽车功率半导体对减少碳排放的贡献
 评论 ⋅  2023-05-29 09:47
安世半导体副总裁 Carlos Castro：氮化镓功率电子器件和典型应用
 评论 ⋅  2023-05-29 09:34
2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开
 评论 ⋅  2023-05-28 22:47
习近平向2023中关村论坛致贺信
 评论 ⋅  2023-05-26 14:00
TCL科技投资新型有机半导体材料研发商高光半导体
 评论 ⋅  2023-05-26 11:47
商务部：日本应立即纠正错误做法 避免阻碍两国半导体产业正常合作和发展
 评论 ⋅  2023-05-26 11:40
2023中关村论坛开幕式发布十项重大科技成果
 评论 ⋅  2023-05-26 10:27
中关村论坛开幕，顺义区“高精尖”科技亮相科博会
 评论 ⋅  2023-05-25 17:25
电子级硅烷项目签约落地山东泰安 总投资15亿元
 评论 ⋅  2023-05-25 17:22
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
 评论 ⋅  2023-05-25 17:16
工信部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享 促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》
 评论 ⋅  2023-05-25 15:54
郑州市元宇宙产业发展实施方案 2025年核心产业规模有望破500亿元
 评论 ⋅  2023-05-24 16:44
GSA：全球5G SA部署加速
 评论 ⋅  2023-05-24 16:10
泛半导体产业项目签约浙江湖州 总投资21亿元
 评论 ⋅  2023-05-24 15:46
日本对半导体设备出口管制（附23类设备汇总）
 评论 ⋅  2023-05-24 15:39
商务部回应日本正式出台半导体制造设备出口管制措施
 评论 ⋅  2023-05-24 11:37
日本正式出台半导体制造设备出口管制措施，商务部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 17:22
外媒：日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
 评论 ⋅  2023-05-23 17:02
深圳高新投罗茨一期基金完成备案 重点服务半导体和集成电路产业
 评论 ⋅  2023-05-23 16:38
美国要求韩国企业不要将半导体产品出售给中国？外交部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 08:43
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