厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入
 评论 ⋅  2025-07-03 10:04
富士康将超300名中国大陆员工撤出印度iPhone工厂
 评论 ⋅  2025-07-03 10:03
西门子称美国已解除对华芯片设计软件限制
 评论 ⋅  2025-07-03 09:55
三星收购部分英特尔半导体专利权
 评论 ⋅  2025-07-03 09:17
Wolfspeed 1700V MOSFET技术，助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本
 评论 ⋅  2025-07-03 08:51
盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付
 评论 ⋅  2025-07-02 17:33
TCL科技：完成深圳华星半导体21.5311%股权收购
 评论 ⋅  2025-07-02 15:10
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
 评论 ⋅  2025-07-02 15:01
比亚迪巴西工厂首车下线 开启拉美新能源产业新篇章
 评论 ⋅  2025-07-02 10:04
安森美助力NVIDIA AI系统检测实验室，自动驾驶安全生态再升级
 评论 ⋅  2025-07-02 09:45
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
 评论 ⋅  2025-07-02 09:41
恒大汽车发布最新公告：没钱雇人出财报，寻求投资与重组！
 评论 ⋅  2025-07-01 14:34
香港首座 8 英寸碳化硅晶圆厂获批，项目总预算超7亿港元
 评论 ⋅  2025-07-01 12:11
外延设备新高度！北方华创化合物外延设备引领市场热潮
 评论 ⋅  2025-07-01 11:55
飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光激光芯片国产化
 评论 ⋅  2025-07-01 10:07
日本芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂
 评论 ⋅  2025-07-01 10:05
Wolfspeed宣布采取下一步措施实施重组支持协议并主动强化资本结构
 评论 ⋅  2025-07-01 08:11
Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
 评论 ⋅  2025-06-30 15:22
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
 评论 ⋅  2025-06-30 10:59
埃芯首台设备出货先进封装客户
 评论 ⋅  2025-06-30 10:10
亚电科技科创板IPO获受理 募资9.5亿元投建高端半导体设备等项目
 评论 ⋅  2025-06-30 09:43
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
隆扬电子7.7亿元收购德佑新材70%股权
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小米AI眼镜正式发布，摄像头由欧菲光独供
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仁芯科技正式发布32Gbps车载显示SerDes芯片！
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突发！被加拿大政府命令停止运营，海康威视回应“这种做法罔顾事实”
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雷电微力：研制低成本低剖面氮化镓组件 部分已量产
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群丰科技封装厂负债约2.60亿，宣布破产！
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纵慧芯光完成数亿元战略轮融资，系国产VCSEL器件供应商
 评论 ⋅  2025-06-26 16:24
英特尔计划7月起开启史上最大规模裁员
 评论 ⋅  2025-06-26 09:15
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