新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
推荐
企业动态
地方动态
政策规划
招标采购
会议展览
能华半导体张家港制造中心(二期)项目动工 总投资6000万元
芯璐科技数千万元天使轮投资,系FPGA芯片设计企业
致真设备完成数千万元天使轮融资
北一半导体晶圆工厂项目正式开工 总投资20亿元
利亚德:将在厦门投建新一代高阶Micro LED封装显示项目
ASML High-NA EUV光刻机取得突破,成功印刷10nm线宽图案
纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
300亿元三安意法半导体项目投产在即
芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
15位演讲嘉宾主题公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
营收涨“30倍+"!又一家SiC相关厂商拟A股IPO!
锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工 总投资1.35亿美元
6月竣工交付!华为又一大项目,加码半导体
订单都排满了!安徽一枚芯片填补国内产业空白
尚积半导体12寸PVD及CVD设备顺利交付
合肥清溢光电第四期项目签约
安徽烁轩超高清显示及车规级芯片项目开工
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备!
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破!
合肥清溢光电第四期项目签约 计划购置设备3.5亿元
瑞萨甲府工厂300mm功率半导体生产线投产
此芯科技完成数亿元A+轮融资,国调基金领投
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
投资1.35亿美元!年产10万吨半导体级高纯硅项目开工
总投资50.17亿元,嘉兴一半导体项目最新消息
聚焦化合物半导体新赛道,华工科技一批“硬核”新品亮相九峰山论坛
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
«上一页
1
2
…
3
4
5
6
7
…
134
135
下一页»
共4022条/135页
联系客服
投诉反馈
顶部