晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件
正海集团罗姆碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-10-27 11:27
博格华纳荣获美国能源部颁发的高功率密度逆变器奖
博格华纳美国能源部高功率密度逆变器
 评论 ⋅  2021-10-27 11:24
北京科锐：公司目前未生产IGBT功率半导体
北京科锐IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-10-27 11:10
威腾电子与铠侠合并案谈判陷入僵局
谈判威腾电子铠侠合并案
 评论 ⋅  2021-10-26 15:10
台积电：不会向美国提供机密数据
台积电美国机密数据
 评论 ⋅  2021-10-26 14:56
泰科天润D轮融资再获产业资本加持，6寸线产业化迈入新篇章
泰科天润Ｄ轮融资国际半导体大厂元禾重元遨问创投TCL创投
 评论 ⋅  2021-10-25 22:29
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-10-21 15:40
纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易
 评论 ⋅  2021-10-21 14:13
喻芯半导体获数千万元融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:28
东方茸世以2000万元投资先楫半导体
 评论 ⋅  2021-10-20 16:27
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
 评论 ⋅  2021-10-20 16:10
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:55
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
 评论 ⋅  2021-10-20 15:52
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
 评论 ⋅  2021-10-20 15:49
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:41
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
长光华芯科创板IPO提交注册，深耕半导体激光芯片领域
长光华芯半导体激光芯片
 评论 ⋅  2021-10-18 09:18
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:27
零跑汽车计划赴港申请IPO？力争2023年量产800V SiC电控产品
零跑汽车IPO800VSiC电控产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:09
晶方科技：公司积极布局第三代半导体领域，并将持续推进
晶方科技第三代半导体
 评论 ⋅  2021-10-15 12:08
日立系公司将大力推进半导体的产能：2024年前功率半导体供应量增加7成
日立半导体2024年前功率半导体供应量
 评论 ⋅  2021-10-15 12:05
功率半导体厂商安芯电子改道科创板上市
功率半导体厂商安芯电子科创板上市扩产
 评论 ⋅  2021-10-15 12:02
长安汽车总裁王俊：将半导体产能波动尽快拉回正常轨道是当务之急
长安汽车王俊半导体产能
 评论 ⋅  2021-10-15 11:34
获小米产业基金投资，模拟集成电路设计公司帝奥微电子闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-14 16:18
字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体材料等开发
 评论 ⋅  2021-10-14 16:16
Wolfspeed在美国纽交所（NYSE: WOLF）正式敲钟上市
Wolfspeed美国纽交所WOLF敲钟上市
 评论 ⋅  2021-10-13 08:56
需求旺盛订单饱满，紫光国微Q3净利最高预增125%
 评论 ⋅  2021-10-12 18:51
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