小米产投独家投资，芯源新材料完成C轮融资，备战IPO | 持续引领车规级烧结银/铜赛道
 评论 ⋅  2025-05-29 10:49
中微公司成功举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会
 评论 ⋅  2025-05-28 17:24
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制作方法”
 评论 ⋅  2025-05-28 14:22
第三代半导体材料石墨生产商国瑞新材完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2025-05-28 11:02
瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-05-28 10:49
株洲中车8英寸SiC产线年底通线
 评论 ⋅  2025-05-28 10:00
A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
 评论 ⋅  2025-05-28 09:59
昔日龙头，“光伏组件第一股”深陷泥潭！
 评论 ⋅  2025-05-27 09:29
蔚来汽车进军电池制造领域，完善新能源产业链布局
 评论 ⋅  2025-05-27 09:28
珂玛科技回应北方华创拟收购公司股份传闻：消息不属实
 评论 ⋅  2025-05-27 09:28
京东方第6代新型半导体显示器件生产线全面量产
 评论 ⋅  2025-05-27 09:26
科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
 评论 ⋅  2025-05-26 14:47
鸿海集团拟30亿美元竞标UTAC 布局半导体领域
 评论 ⋅  2025-05-26 10:12
西门子收购EDA软件开发商Excellicon
 评论 ⋅  2025-05-22 18:23
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-22 18:12
纳微半导体入选NVIDIA新一代数据中心800V HVDC架构
 评论 ⋅  2025-05-22 17:55
京东方华灿GaN电力电子突破：消费级可靠性1000H突破，工业级JEDEC蓄势待发
 评论 ⋅  2025-05-22 14:05
德州仪器12英寸晶圆厂即将竣工投产，项目投资300亿美元
 评论 ⋅  2025-05-21 17:23
合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入
 评论 ⋅  2025-05-21 11:12
沪硅产业披露重组草案，70.4亿收购三公司股权
 评论 ⋅  2025-05-21 06:18
兆易创新拟发行H股并在香港联交所主板上市
 评论 ⋅  2025-05-21 06:18
效率损耗双领跑！大族半导体SiC晶锭激光剥片技术单片15min单耗470μm！
 评论 ⋅  2025-05-20 15:33
博睿光电向重庆大学捐赠设立“博睿光电奖学金”
 评论 ⋅  2025-05-20 15:27
联合光电拟购长益光电100%股权并停牌
 评论 ⋅  2025-05-20 11:05
宁德时代成功登陆港交所，首日市值冲上1.34万亿港元
 评论 ⋅  2025-05-20 11:01
太极实业拟出资7200万元参设投资基金，重点投向半导体等领域
 评论 ⋅  2025-05-20 10:08
三安光电应邀出席中法企业家座谈会并发言
 评论 ⋅  2025-05-19 13:26
中微半导：宇树为公司客户，车规MCU芯片订单放量
 评论 ⋅  2025-05-19 10:20
镇江振芯半导体进入破产清算程序
 评论 ⋅  2025-05-19 09:08
华润微电子：润新微电子外延生产基地建成
 评论 ⋅  2025-05-19 07:40
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