SEMICON China 2024逛展体验之产业“气象”观察:变革创新与厚积薄发并存的时代

日期:2024-03-23 阅读:615
核心提示:这是一个充满机遇和挑战的伟大时代。

 这是一个充满机遇和挑战的伟大时代。

这几天,半导体行业的热点事情,莫过于正在上海召开的SEMICON China 2024。真可谓,半导体行业风云际会,奔走相告!当然,我们也忙里偷闲,抽时间逛了一圈!展会现场,人声鼎沸川流不息,好像从事半导体行业的业内人士都在晒照,好不热闹!每个参展企业都亮点不少,且各家公号都有漂亮的介绍在传阅,在此就不一一赘述,下面小编从自身角度,简单总结了一下观展感受,仅供参考!

看规模,谈现状!

反应当下半导体行业发展趋势和竞争格局

展会是反应行业当前发展最好线索和例证,也能比作产业发展的“晴雨表”和“风向标”!

作为SEMICON China官宣定位为——半导体行业最具规模和影响力的展会,置身展馆感受,确实名副其实!

据官方数据显示,今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链。据不完全统计,展览面积达90,000平方米,1,100多家展商,4,500多个展位。

逛了两天多,置身在上海新国际博览中心,从N1走到N5馆,再从E7逛到T0-T3,第一感受,人确实不少,逛展是真累,展位之多,面积之大,实物展品&产品展板琳琅满目,看不完,真的看不完!除了大而全的展览,同期还设置了20多场同期活动,逛累了就走进会场听听报告人的精彩分享,属实不错!

这里引用下几位大咖的发言,听听他们怎么说!

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示:“今年是令人欢欣鼓舞的甲辰龙年,SEMICON China 2024在此时此地举办,希望如画面中“祥龙吐珠”的寓意,带来吉祥幸福、平安喜乐,也象征着产业界同仁坚韧不拔、不屈不挠、奋发向上的精神,更象征着产业将迎来新的技术、市场和机遇以及挑战。”

他指出,去年半导体产业经历了下行周期,产业下滑约11%,然而“寒潮弥昧待春暖,长风破浪会有时”,半导体是典型的具有明显周期性节奏的产业,而技术迭代是推动半导体产业发展的引擎。预计今年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金,2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。在半导体销售额迈向万亿美元的征途中,产业迎来新一代技术推动及源源不绝的新兴应用市场机遇,尤其是AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。同时产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战,包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。产业亦复如是迎来了复苏曙光,前方道路充满了未知和挑战,产业复苏时更要谨慎对待。正所谓“繁花似锦乘势上,创新高地前路遥”。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,根据预测,全球半导体产业将在2024年增长约9%-16%,在2030年将达到万亿美元的规模。与此同时,半导体制造产能也需大幅提升来支撑未来产业的发展,目前109家晶圆厂计划在2026年之前投产,其中中国占了44家。

根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,在2023年全球半导体制造设备销售额同比减少2%的情况下,中国大陆出现了同比28%的增长。预判美国将进一步加强管制的中国企业,正在加快采购半导体成熟制程领域的设备。海外大型企业正在加强接单活动。

中国半导体行业协会理事长、大型存储器公司长江存储科技(YMTC)的董事长陈南翔表示,EMICON China是繁花似锦的重要标志,我们对产业未来的发展充满信心。中国的半导体市场属于全世界,全世界的半导体市场也属于中国。并对中国和海外合作的必要性等提出呼吁。

北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣认为,AI成为全人类关注的话题,是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。芯片是AI技术发展的核心,半导体产业迈向万亿市场,预计受AI驱动的高性能计算将占据其中40%的份额,超过移动设备成为第一大应用领域。装备是集成电路芯片技术创新的基石,一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代装备来实现。作为全球最大的电子产品生产国,中国半导体市场占据全球约三分之一的市场,是全球最大的半导体消费市场,中国已连续四年成为全球半导体装备最大市场。AI时代机遇空前,集成电路创新永无止境,北方华创愿与全球合作伙伴共同携手推动产业进步,创造无限可能。

看企业,谈未来!

变革创新与厚积薄发都不能少

全球半导体产业正处于新一轮深度调整阶段。当前国际竞争已经由产品竞争、企业竞争上升为产业链之间的竞争。从国际形势来看,竞争激烈又敏感。展会像晴雨表,繁华背后其实也是“暗流涌动”,较量无处不在。有不少多年参加展会的小伙伴向小编表示,与以往相比,今年国际展商相较之下有所减少,或许也是当下产业所处国际背景与格局的某种直接反应。尤其是美国不少大半导体公司未见其身影,今年参展多为后道工序环节、零部件和配套材料公司,但日、韩、欧等非美系供应商组团亮相,参展热情和数量今年依然不减。这也恰恰反应了更加看重中国市场,和对未来前景的乐观预期。当然,不出意外的是那些积累深厚,坐拥江湖地位的大厂们依然是焦点所在,人流量与上座率都“杠杠的”。

外企看好中国市场市场的同时,国产设备厂商也正奋起进行时,且成果渐显,颇受关注。设备国产化一直是产业发展的关注点!近日,国产半导体设备大厂中微公司董事长、总经理尹志尧在2023年度业绩说明会上表示,中微公司绝大部分刻蚀设备的零部件已实现国产化,而且在很短的时间内,将全面实现自主可控的基础。此次从展会现场也深深感受到国产设备力量的生机勃发,全产业链设备厂商不断发展壮大,正在加速产业“强链补链延链”,推动半导体产业高端化、智能化、绿色化发展。

比如,中国电科集中展示集成电路、化合物半导体、微系统等领域设备和工艺整体解决方案,展现集团公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚,取得的最新实践和成果。在化合物半导体装备领域,展示了覆盖晶体生长、材料加工、外延生长、高温注入、封装组装、检测测试等全工艺段,40余种核心设备研发及产业化能力。在半导体材料领域,展示了硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品。

晶盛机电推出 8-12碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备等产品。其曾表示,在半导体设备板块,目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,产品质量已达到国际先进水平;6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺;同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。

作为半导体产业链的核心组成部分,半导体材料在保障产业链安全自主可控方面扮演着重要角色。近年来,有目共睹的是以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料因其独特的性能优势,正逐渐成为产业发展的新热点,其在产业链中的地位也日益凸显。特别是碳化硅材料,以其高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及强抗辐射能力等特点,在半导体照明、新一代移动通信、新能源 并网、智能电网 、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广泛的应用前景。随着电动汽车、光伏新能源、储能等领域的快速发展,碳化硅半导体材料正迎来良好的发展机遇。从不少材料参展商代表口中得知,材料企业近几年技术进步明显,发展势头迅猛,且频爆融资喜讯。

其中,碳化硅衬底技术进展表现亮眼,正不断向大尺寸迈进。其中,天岳先进携其高品质6英寸、8英寸碳化硅衬底产品亮相,分享企业发展近况。在大尺寸衬底层面,天岳先进已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底,且已实现批量销售。公司还布局了多项前瞻性技术,包括业界看好的下一代产业化技术——液相法碳化硅单晶制备技术,公司已经制备出了低缺陷密度的8英寸晶体,属于业内首创。

天科合达公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底,并首次展示8英寸碳化硅外延片产品。山西烁科晶体携6/8英寸N型及高纯半绝缘型SiC衬底产品精彩亮相,重点展示了350微米厚8英寸碳化硅衬底。还有普兴电子、天域半导体、国盛电子、同光股份、百识电子等均展出了相关产品。

当前,半导体制造业面临绿色转型,这是环保要求和成本节约等多重因素共同作用的结果,在半导体生产领域,随着技术的不断进步和市场的日益竞争,如何确保生产过程中的高效、稳定与可靠性成为业内普遍关注的问题。从材料到解决方案等产业链企业都面临着更高标准、更多元化的需求,也反向催动企业向着高端化方向迈进。

人工智能的快速发展,以及5G、新能源汽车等新兴产业的推动,半导体作为基础性先导性产业的核心战略作用更加突出。展会上不少指向智能时代应用需求的企业,比如以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商奕斯伟等。

这是个变革与创新的时代,也是个“厚积薄发”的时代。当整体低谷时期的低迷混沌形势渐渐消散,积累与变革的威力就开始展现,也是未来爆发的基石。

创实效,与时共舞!

发展还需俯下身、沉下心,开动脑

自古以来变革时代容易英雄辈出,这是时代特质赋予的“魔力”,观展过程发现很多新面孔企业,比如2023年在中国成立的半导体设备供应商奥芯明等。新势力们如同产业发展的活力与新鲜血液,推动着产业的更新与向上,但不论老兵新兵都同样要接受适者生存、优胜劣汰的生存法则考验。

有参展代表向小编表示,经历过往行业低谷后,2024年整个半导体行业将温和复苏,但也有不少企业需要兼顾生存、修养生息以及开拓向前的发展挑战,而随着市场竞争加剧,竞品增加,企业面临的竞争压力加大,行业洗牌将可能显现,很多企业,尤其小企业会面临“生死之战”,未来几年是发展的关键期,而行业自身生态系统的塑造之旅依然在路上。

置身展会现场深切的体会到,人工智能+的时代走向势不可挡,同时也为产业展开了一副科技版“清明上河图”般的发展画卷,再在强大科技力量的加持下,产业技术未来的应用前景开阔又迷人,半导体整体产业链力量都在不断生长,企业纷纷卯足劲加大发力。无论世界舞台背景如何变化,对于企业而言,发展都依然需俯下身、沉下心,尤其作为高技术门槛的半导体领域,实效与前瞻,一个都不能少。展会或许不是比武行,但支撑展示舞台人气的背后是底气,硬气,更是实力。

后记

对于很多参展小伙伴而言,参与大的展会,大概都会有某个瞬间感觉自己成了脚踩风火轮的“哪吒”,面对一大片眼花缭乱的繁花似锦,马不停蹄,总想着多一点再多一点,快一点再快一点,以便尽可能的“雨露均沾”,广交天下武林高手。然而限于肉体凡胎的局限,终究是分身乏术,人力有限,广度与深度往往难以两全,哪怕遇到知音故交也只得打个照面留下一句“回头再聊”,属实遗憾。这里小编决定插播个小广告。

4月8-11日,2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将在武汉光谷科技会展中心举办。本次博览会展览面积超万平、来自10多个国家的200余家展商,6000多名专业观众将齐聚武汉光谷,还有20多场行业论坛、会议和交流活动同期举办。参展企业领域覆盖半导体材料及原辅料,半导体设备及零部件,功率半导体器件设计及制造,光电子器件设计与制造,设计、仿真及制造管理类软件,封测及先进应用等六大领域。全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖,集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务,推动行业产业链供应链优化升级。

展会现场设置了充分的交流空间,化合物半导体产业作为典型的战略型新兴产业,正处在产业快速上升期,前景广阔,诚邀各位业界同仁莅临展会现场,细细看,慢慢聊,开发新商机,合作共赢。详情微信搜索”第三代半导体产业“公众号,报名免费观展!

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