8月11日，作为我国宽禁带半导体领域的行业盛会——第六届全国宽禁带半导体学术会议在大连开幕。大会以“绿色能源与智能时代的宽禁带半导体技术”为主题，来自国内宽禁带半导体领域学术界、产业界的专家学者、科研技术人员、院校师生、企业家代表参与交流与研讨。
本次会议由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会主办。大连理工大学、东北师范大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟承办。会议围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发等领域诸多的关键问题、最新进展，专家齐聚，开展广泛交流。辽宁省工业和信息化厅党组成员、副厅长杜长征，大连市工业和信息化局副局长郑晓杰，东北师范大学教授刘益春，武汉大学集成电路学院院长、教授刘胜，香港科技大学讲席教授刘纪美，荷兰代尔夫特大学讲席教授张国旗，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲，中国有色金属学会副理事长兼秘书长高焕芝，中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会主任委员、北京大学理学部副主任、教授沈波，大连理工副校长、教授李成恩， 西安电子科技大学副校长、教授张进成，中国科学院苏州纳米所副所长、研究员徐科，中国科学院长春光机所副所长、研究员黎大兵，郑州大学副校长、教授单崇新，国家自然科学基金委信息学部原副主任何杰，国家自然科学基金委高技术研究发展中心原副主任卞曙光等政府领导、业内知名专家学者、行业组织领导出席会议开幕式。大连理工大学集成电路学院院长、教授梁红伟主持了开幕式环节。
开幕大会现场
大连理工大学集成电路学院院长、教授梁红伟主持了开幕式环节
新质生产力发展浪潮下 探讨生态创新发展之道
当前全国科技竞争深刻重塑产业格局，宽禁带半导体作为支撑新一代信息技术，智能电网，新能源汽车，高端装备的核心基石，已成为大国抢占科技至高点的必争之地。
大连理工大学党委常委、副校长李成恩
大连理工大学党委常委、副校长李成恩致辞时表示，大连理工大学瞄准国家重大需求和国际学术前沿，在宽禁带半导体材料基础创新，器件技术突破，产学研深度融合等方面取得了一系列成果。面对新质生产力发展浪潮，大连理工大学非常愿意打破壁垒，给大家提供产学研用的灵感，共同开创生态，让实验室成果精准匹配产业重点，加速国产替代技术。
辽宁省工信厅副厅长杜长征
辽宁工业基础扎实，发展以宽禁带半导体为代表的集成电路，电子元器件具有得天独厚的基础优势。辽宁省工信厅副厅长杜长征为会议致辞时表示，辽宁已成为我国集成电路装备产业不可或缺的战略领域，围绕宽禁带半导体领域，积极开展合作，切实强化教育科技人才一体赋能产业发展，促进重点高校和重点企业协同创新，推进产业上下游合作，加速培育壮大宽禁带半导体产业，努力为辽宁产业结构调整培育新的重要增长点。未来将进一步强化产业发展结构，积极链接创新资源，打造更高水平，更高质量的产业创新生态。
中国有色金属学会副理事长兼秘书长高焕芝
中国有色金属学会副理事长兼秘书长高焕芝表示，业界同仁齐聚一堂，共同交流我国宽禁带半导体的发展现状，探讨技术与产业发展趋势，凝练关键核心问题，探索解决之道，将为我国宽禁带半导体科技创新与产业发展起到重要作用。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲
当前，全球半导体产业重塑的关键时刻，机遇与挑战并存。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲致辞时表示，宽禁带半导体技术在光电融合、光互连、功率半导体等领域，以及支撑人工智能的算力，能源战略电力等方面，发挥着重要的作用。随着技术的进步，未来会有更好的发展。
东北师范大学教授刘益春
作为科技变革的创新驱动力，宽禁带半导体正在多维度发展突破，人才队伍建设蓬勃发展。东北师范大学教授刘益春致辞时表示，希望业界同仁充分利用宝贵的时间与机遇在思想碰撞中激发创新火花，以开放、包容、合作的学术精神，打破方向和机构壁垒，促进深入交流与实质合作，共同收获创新创造的灵感和成果。
立足产业发展大势 聚焦技术前沿进展
开幕大会主旨报告环节，香港科技大学讲席教授刘纪美，武汉大学集成电路学院院长、教授刘胜，中国科学院半导体研究所研究员魏同波，北京大学教授王新强，西安电子科技大学教授张金风，山东大学教授陈秀芳等等重量级专家们领衔，带来六大前沿主旨报告，多维度探讨产业技术发展的最新进展和趋势前瞻。第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，北京大学理学部副主任、教授沈波共同主持了大会主旨报告环节。
北京大学理学部副主任、教授沈波
第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华
香港科技大学讲席教授刘纪美
《用于显示和电源应用的宽禁带半导体》
武汉大学集成电路学院院长、教授刘胜
《功率半导体材料与器件集成建模仿真》
中国科学院半导体研究所研究员魏同波
《紫外LED技术研究与应用》
北京大学教授王新强
《氮化物半导体的大失配异质外延及其器件研制》
西安电子科技大学教授张金风
《高功率宽禁带半导体材料与器件研究》
山东大学教授陈秀芳
《碳化硅单晶技术、产业化进展及展望》
大会报告现场
除了重量级开幕大会，12日精彩将持续展开，围绕材料生长、材料物性与辐射测试、光电子器件及其应用、电子器件及其应用、新型宽禁带材料与器件等相关领域的技术进展、热点前沿等，汇聚精英嘉宾们，分享交流技术发展新态势。
展览展示现场
会议同期，特别设有宽禁带半导体技术应用专业展区，聚焦第三代半导体产业链，提供交流合作的平台，推动资源高效对接，助力捕捉合作新机遇。科利德、蓝河科技、纳维科技、镓仁半导体、惟光探真、中微公司、创锐光谱、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、迈塔光电、芯港半导体、润新微电子、矢量科学仪器、概伦电子、正通远恒、夸克自控、中科汇珠、华夏芯智慧、长春硼博、中博芯、晶镓半导体、固势(苏州)、广东省科学院半导体研究所、旭麦电子、华沛智同、鹏城微纳等产业链代表性企业亮相，业界同仁现场互动探讨。此外，会议期间还设有专门的POSTER交流环节，展示相关最新研究成果的同时，促进产学研不同产业链环节的沟通协作。
（会议内容详情，敬请关注半导体产业网、第三代半导体公号）
