迈为股份：半导体封装领域多款装备实现国产化
 评论 ⋅  2025-04-02 17:43
江西誉鸿锦取得亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法专利
 评论 ⋅  2025-04-02 17:39
北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份
 评论 ⋅  2025-04-02 17:35
金威源与杰平方正式签署碳化硅战略合作
 评论 ⋅  2025-04-02 17:11
天岳先进迎来新机遇，提前布局光波导
 评论 ⋅  2025-04-02 14:53
史密斯集团将半导体测试设备部分生产线从苏州迁至美国
 评论 ⋅  2025-04-01 13:27
希荻微收购诚芯微100%股份方案确定
 评论 ⋅  2025-04-01 13:20
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
 评论 ⋅  2025-04-01 10:24
超6300万！三垦电气全资收购GaN企业Powdec株式会社
 评论 ⋅  2025-03-31 18:18
架构革命下半场：中国RISC-V军团打响生态升维战
 评论 ⋅  2025-03-31 16:29
紫光同芯亮相2025（春季）亚洲充电展，以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
 评论 ⋅  2025-03-31 15:27
苏州无热芯阳半导体申请新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管专利
 评论 ⋅  2025-03-31 10:48
镓特半导体取得一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器专利，能够提升氮化镓晶圆片生长尺寸
 评论 ⋅  2025-03-31 10:38
华康洁净×2025CSE＆九峰山论坛，以战略合作伙伴的全新姿态迎全球合作！
 评论 ⋅  2025-03-31 07:42
ULVAC重磅推出三款创新产品，赋能"芯"未来！
 评论 ⋅  2025-03-28 23:28
新凯来震撼亮相，立志成为世界一流半导体装备提供商
 评论 ⋅  2025-03-28 17:43
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
国星光电亮相2025ALE：智创未来汽车光电新生态
 评论 ⋅  2025-03-27 14:03
Wolfspeed：高效率和耐久性为成本优化的系统提供重要价值
 评论 ⋅  2025-03-27 11:41
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
天岳先进全面进军12英寸新时代！
 评论 ⋅  2025-03-26 22:32
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利，能够明显提高原料利用率
 评论 ⋅  2025-03-26 19:09
西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-26 17:28
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破
 评论 ⋅  2025-03-26 17:10
半导体量检测装备，迎来新势力
 评论 ⋅  2025-03-26 14:34
Tower Semiconductor 宣布与 Alcyon Photonics合作加速集成光子技术创新
 评论 ⋅  2025-03-26 14:07
北方华创进军离子注入设备市场 拓展半导体制造装备版图
 评论 ⋅  2025-03-26 11:18
【全球首发】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世｜杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破
 评论 ⋅  2025-03-25 11:26
吉佳蓝中国总部在无锡启用，半导体刻蚀设备抢占更大市场
 评论 ⋅  2025-03-24 17:29
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