日本芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂
 评论 ⋅  2025-07-01 10:05
Wolfspeed宣布采取下一步措施实施重组支持协议并主动强化资本结构
 评论 ⋅  2025-07-01 08:11
Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
 评论 ⋅  2025-06-30 15:22
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
 评论 ⋅  2025-06-30 10:59
埃芯首台设备出货先进封装客户
 评论 ⋅  2025-06-30 10:10
亚电科技科创板IPO获受理 募资9.5亿元投建高端半导体设备等项目
 评论 ⋅  2025-06-30 09:43
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
隆扬电子7.7亿元收购德佑新材70%股权
 评论 ⋅  2025-06-30 08:55
小米AI眼镜正式发布，摄像头由欧菲光独供
 评论 ⋅  2025-06-30 08:18
仁芯科技正式发布32Gbps车载显示SerDes芯片！
 评论 ⋅  2025-06-30 08:15
突发！被加拿大政府命令停止运营，海康威视回应“这种做法罔顾事实”
 评论 ⋅  2025-06-30 08:14
雷电微力：研制低成本低剖面氮化镓组件 部分已量产
 评论 ⋅  2025-06-27 15:46
群丰科技封装厂负债约2.60亿，宣布破产！
 评论 ⋅  2025-06-27 07:47
纵慧芯光完成数亿元战略轮融资，系国产VCSEL器件供应商
 评论 ⋅  2025-06-26 16:24
英特尔计划7月起开启史上最大规模裁员
 评论 ⋅  2025-06-26 09:15
沈阳半导体‘六小虎’：芯源微、拓荆、富创、中科仪、和研、新松机器人！
 评论 ⋅  2025-06-26 09:13
突发，北京一家芯片黑马芯锋宽泰破产清算！
 评论 ⋅  2025-06-26 07:33
Rapidus 与西门子达成 2nm 芯片设计合作
 评论 ⋅  2025-06-25 17:28
北方华创正式控股芯源微
 评论 ⋅  2025-06-25 17:26
突然宣布！英特尔关闭汽车业务部门并大量裁员
 评论 ⋅  2025-06-25 10:39
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
 评论 ⋅  2025-06-25 09:52
晶圆电性测试设备厂商理万电子完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-24 17:27
氮矽科技推出TOLL封装的增强型硅基氮化镓（GaN）晶体管
 评论 ⋅  2025-06-24 14:48
英诺赛科与美的威灵合作，加速氮化镓在空调电机应用！
 评论 ⋅  2025-06-24 14:33
英诺赛科与美的威灵达成氮化镓战略合作
 评论 ⋅  2025-06-24 14:32
越海集成12英寸智能微流控芯片产线首台设备入厂
 评论 ⋅  2025-06-24 10:28
斯达半导体在重庆投资成立新公司，注册资本5000万元
 评论 ⋅  2025-06-24 10:27
中微公司全球首台Primo Menova™12寸金属刻蚀设备顺利付运
 评论 ⋅  2025-06-24 08:41
台积电积极规划2nm产能 2028年底月产能将达20万片
 评论 ⋅  2025-06-24 08:29
长安汽车集团正式更名为辰致汽车
 评论 ⋅  2025-06-24 08:13
 «上一页   1   2   …   5   6   7   8   9   …   144   145   下一页»   共4321条/145页 
联系客服 投诉反馈  顶部