曝图森未来关停广州公司，已进入解散清算流程
 评论 ⋅  2025-02-19 08:19
英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品
 评论 ⋅  2025-02-18 17:33
日月光半导体取得一种封装结构专利，简化了制造工艺
 评论 ⋅  2025-02-18 14:28
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率
 评论 ⋅  2025-02-18 14:27
格至达智能取得IGBT功率模块专利，保证可靠性和耐用性
 评论 ⋅  2025-02-18 14:23
雷军：今年小米将保持超30%增速 电动车的突破是亮点
 评论 ⋅  2025-02-18 10:07
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度
 评论 ⋅  2025-02-17 14:33
比亚迪半导体“存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-17 11:20
停牌！至纯科技拟购买威顿晶磷控股权
 评论 ⋅  2025-02-17 10:34
台积电等多家科技厂加速“美国制造” 赴美设厂抗关税
 评论 ⋅  2025-02-17 10:15
北方华创“上电极装置及半导体工艺设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-14 18:15
格恩半导体取得半导体激光器封装模组专利，降低激光器芯片的热失配和温升幅度
 评论 ⋅  2025-02-14 14:37
紫光同芯“一种SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-14 10:31
理想汽车大动作！自研碳化硅功率芯片完成装机：进军纯电动
 评论 ⋅  2025-02-13 16:58
华润微电子发布功率模块新品，涉多领域应用！
 评论 ⋅  2025-02-13 16:37
日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产
 评论 ⋅  2025-02-13 10:20
赛英电子拟北交所上市 专注功率半导体配套产品领域
 评论 ⋅  2025-02-13 08:44
美国芯片设备制造商泛林集团将在印度投资12亿美元
 评论 ⋅  2025-02-12 15:36
富士康刘扬伟：目标与日产合作 并非收购
 评论 ⋅  2025-02-12 11:49
Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台
 评论 ⋅  2025-02-12 10:43
提交申请，宁德时代赴港上市！
 评论 ⋅  2025-02-12 09:26
稳居全球第二，中芯国际营收首破80亿美元！
 评论 ⋅  2025-02-12 08:18
华虹宏力“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-11 16:59
精智达子公司获3.22亿元采购合同，将供应半导体测试设备
 评论 ⋅  2025-02-11 10:03
突破！国产SiC外延设备首次大规模发货！
 评论 ⋅  2025-02-11 09:15
美半导体巨头博通遭韩国调查
 评论 ⋅  2025-02-11 08:58
芯和半导体迈入上市辅导新阶段，辅导券商为中信证券
 评论 ⋅  2025-02-10 09:27
5000亿元巨头，筹划重组！
 评论 ⋅  2025-02-10 08:26
三星2nm工艺SF2试产良率超预期，Exynos 2600量产计划稳步推进
 评论 ⋅  2025-02-08 10:17
六大芯片公司换帅！
 评论 ⋅  2025-02-08 09:08
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