半导体封装材料厂商致知博约完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2025-07-31 09:33
联发科2nm芯片9月试产
 评论 ⋅  2025-07-31 09:22
安徽联效大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目10月投产
 评论 ⋅  2025-07-30 10:54
英诺赛科与联合电子成立氮化镓 (GaN) 技术联合实验室致力于新能源汽车电力电子系统开发
 评论 ⋅  2025-07-30 10:52
安森美携手英伟达，共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型
 评论 ⋅  2025-07-30 10:47
华林嘉业丨突破技术壁垒！CGB成功交付12寸全自动槽式清洗设备
 评论 ⋅  2025-07-30 10:19
光纤龙头光库科技重组停牌！
 评论 ⋅  2025-07-30 10:18
比亚迪跃居2025《财富》世界500强第91位，迈入全球百强
 评论 ⋅  2025-07-30 09:57
广州粤升8英寸SiC外延设备完成研发并出货
 评论 ⋅  2025-07-29 15:59
宣布收购！新微集团百亿元投向重庆万国
 评论 ⋅  2025-07-29 13:01
比亚迪杨冬生：深耕电动化与智能化，引领产业变革新方向
 评论 ⋅  2025-07-29 11:05
龙图光罩宣布90nm节点掩模版量产
 评论 ⋅  2025-07-29 11:04
奕斯伟“定盘沟槽清洁装置、清洁方法和研磨设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-28 13:59
东山精密拟投资不超10亿美元加码高端PCB领域
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安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
 评论 ⋅  2025-07-28 10:36
Wolfspeed参考设计：基于2300V模块的200kW三相逆变器
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盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
 评论 ⋅  2025-07-25 12:04
博通斥资610亿美元收购VMware交易面临欧盟法院审查
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天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
 评论 ⋅  2025-07-24 13:01
矽瓷新能获近千万元天使+轮融资，聚焦半导体关键粉体材料
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索尼拟出售以色列芯片部门，此前裁员100人
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歌尔股份拟百亿港元收购两家企业，强化精密结构件业务布局
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奕斯伟“晶圆倒角装置和晶圆倒角方法”专利公布
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中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
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晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
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日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
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沉痛悼念！中国继电保护学科奠基人之一、顾毓琇电机工程奖获得者葛耀中教授仙逝
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歌尔股份拟95亿元收购两家公司100%股权
 评论 ⋅  2025-07-23 08:30
珂玛科技：拟1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权
 评论 ⋅  2025-07-23 08:08
苏州固锝拟8000万元投设新加坡孙公司 加码海外半导体产业布局
 评论 ⋅  2025-07-22 13:51
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