通富微电半导体封装材料项目落户市北高新区

据“崇川在线”公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总投资约3.25亿元，分三期建设封装材料生产线。

通富微电子股份有限公司名誉董事长石明达表示，高性能封装材料作为芯片的“核心基石”，其技术突破与自主供应，关乎国家集成电路产业的命脉与安全。此次签约的项目旨在攻坚技术壁垒，实现高性能封装材料的自主研发与规模化量产。