9月12日，湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）在湖南三安成功举行战略合作签约仪式。双方基于在新型功率半导体产业生态中的互补优势，正式建立全面战略合作伙伴关系，共同聚焦碳化硅与氮化镓等宽禁带半导体技术的研发与产业化应用，助力全球能源革命与工业升级。
优势互补，构建协同新格局
仪式上，湖南三安总经理江协龙与赛晶科技集团董事长项颉分别致辞。江协龙先生表示，湖南三安致力于提供功率半导体全流程制造，赛晶半导体擅长大功率芯片设计和模块封装，双方合作可实现从芯片设计制造到封装应用的产业链协同，构建更具韧性和竞争力的生态链。
项颉先生强调，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封测方面的能力，与赛晶半导体在大功率芯片设计和模块封装与市场应用方面的优势高度契合。合作将推动新一代SiC模块的开发与商业化，为新能源汽车、光伏储能、工业电机等领域提供更高效可靠的解决方案。
技术协同，推动创新突破
在技术分享环节，双方代表许志维博士与Dr. Lars Knoll指出将围绕高温封装材料、低电感模块设计、双面散热技术等联合攻关，提升功率模块的性能、可靠性和功率密度，推动半导体技术在关键领域的规模化应用。
签约见证，共启新阶段
随后，赛晶半导体联席CEO张强先生与湖南三安副总经理张真榕先生正式签署战略合作协议，项颉先生与江协龙先生共同见证这一重要时刻。随着双方互赠纪念品，标志着合作进入全方位推进的新阶段。
此次战略合作，双方将整合优势资源，聚焦新一代功率半导体技术研发、产能协同与市场共创，携手打造安全可控、具有国际竞争力的高端功率半导体产业链，为全球绿色低碳转型提供科技支撑。
（图文来源：湖南三安半导体）
