邀请函 | 2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS)邀您11月相聚厦门！
 评论 ⋅  2025-06-20 13:26
南邮郭宇锋教授团队首次在功率器件领域国际顶级学术会议发表论文
 评论 ⋅  2025-06-20 09:38
会议通知 | 2025白石山第三代半导体产业发展大会
 评论 ⋅  2025-06-20 09:03
两项碳化硅标准，立项！
 评论 ⋅  2025-06-19 16:31
中电化合物与甬江实验室签署战略合作框架协议，推动SiC材料在AR领域的创新应用
 评论 ⋅  2025-06-19 15:49
我国磁悬浮技术获新突破！零百加速不到1秒、极速650公里/时
 评论 ⋅  2025-06-18 17:36
标准 | 《半桥拓扑中SiC MOSFET开关损耗准确评估测试方法》立项
 评论 ⋅  2025-06-18 14:26
标准 | 《三电平SiC MOSFET功率模块开关动态特性测试方法》立项
 评论 ⋅  2025-06-18 14:22
中国台湾地区将华为和中芯国际列入实体名单，外交部回应
 评论 ⋅  2025-06-18 07:20
通知 | “园区行”--内蒙古托克托县工业园区考察
 评论 ⋅  2025-06-17 16:43
中国科学院“第三代半导体材料及应用精品培训班”即将开班
 评论 ⋅  2025-06-17 14:48
某单位SIC光刻版采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2025-06-17 13:50
山大教授徐现刚带领团队研发“中国芯”，国产雷达实现“先敌发现、先敌制胜”
 评论 ⋅  2025-06-16 16:15
浙江大学团队多项碳化硅、氧化镓相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025
 评论 ⋅  2025-06-16 09:34
我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白
 评论 ⋅  2025-06-16 08:40
曹健林：面向“十五五”的超精密装备挑战与机遇！
 评论 ⋅  2025-06-13 13:58
叶甜春：面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇
 评论 ⋅  2025-06-13 08:37
CSA半导体激光器专委会启动半导体激光器团体标准制定与GaN激光器产业发展蓝皮书编制工作
 评论 ⋅  2025-06-12 17:53
中芯国际逆势增长 市场份额迅速逼近三星电子
 评论 ⋅  2025-06-12 17:27
中国科大研制出高效超稳定钙钛矿LED
 评论 ⋅  2025-06-12 16:26
17家车企统一供应商账期至60天，共促汽车产业高质量发展
 评论 ⋅  2025-06-12 15:18
SIA：4月全球半导体销售额同比增长22.7%至570亿美元，中国增长14.4%
 评论 ⋅  2025-06-12 15:15
台积电-东京大学实验室启用，双方联手推动半导体研究和教育
 评论 ⋅  2025-06-12 14:31
助力中国企业出海！熊猫签证打造商旅签证一站式解决方案
 评论 ⋅  2025-06-12 08:48
天津工业大学成立集成电路学院
 评论 ⋅  2025-06-11 14:12
从ISPSD 2025看第三代半导体的热点走向！
 评论 ⋅  2025-06-11 08:55
人民日报对话任正非：“不去想困难，干就完了”
 评论 ⋅  2025-06-10 11:11
斯达半导增资至约2.4亿元，增幅约40%
 评论 ⋅  2025-06-09 17:28
南方科技大学孙小卫教授当选俄罗斯科学院外籍院士
 评论 ⋅  2025-06-06 09:27
工业和信息化部专题研究部署推动人工智能产业发展和赋能新型工业化
 评论 ⋅  2025-06-05 11:04
 «上一页   1   2   …   3   4   5   6   7   …   262   263   下一页»   共7890条/263页 
联系客服 投诉反馈  顶部