CSA联盟参加 "汽车产业新材料与跨领域合作交流会"
 评论 ⋅  2025-05-23 19:16
CSA联盟秘书长阮军受邀参加2025年国际汽车新材料大会并主持智能显示新材料分会
 评论 ⋅  2025-05-23 19:14
TCL与阿里云达成全栈AI战略合作，打造半导体显示“最强大脑”
 评论 ⋅  2025-05-23 19:06
2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）在南京盛大召开
 评论 ⋅  2025-05-23 18:00
新微半导体总经理王庆宇应邀出席2025功率半导体器件与集成电路会议并发表主旨演讲
 评论 ⋅  2025-05-23 15:48
中国半导体2025下半场：四大领域分化突围
 评论 ⋅  2025-05-22 18:19
成都高新区微波射频产业园（西区）开建
 评论 ⋅  2025-05-22 18:09
CSPSD 2025前瞻|西安理工大学贺小敏：氧化镓异质外延生长及材料特性研究
 评论 ⋅  2025-05-21 18:38
开幕在即 | 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
 评论 ⋅  2025-05-20 14:37
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-20 14:08
标准 |华峰测控牵头的3项SiC MOSFET UIS/单管短路/模块短路测试方法形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-20 13:54
标准 | ALN位错密度/吸收系数 2项测试方法发布
 评论 ⋅  2025-05-20 13:47
浙江12英寸CMOS二期项目建设迎新进展
 评论 ⋅  2025-05-20 10:24
美国商务部调整芯片出口管制，中方回应
 评论 ⋅  2025-05-20 10:13
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学陈静：智能TCAD技术—AI赋能微纳电子器件的仿真、建模与设计
 评论 ⋅  2025-05-20 09:35
CSPSD 2025前瞻|上海大学任开琳：E型GaN HEMT和pFET的稳定性增强研究
 评论 ⋅  2025-05-19 11:02
2025车用功率半导体应用技术培训会在广州南沙成功举办
 评论 ⋅  2025-05-19 10:14
CSPSD 2025前瞻|东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET关键技术新进展
 评论 ⋅  2025-05-19 10:06
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 16:39
CSPSD 2025前瞻|镓和半导体邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:35
CSPSD 2025前瞻|爱发科邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:29
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学南通研究院邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:21
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:08
CSPSD 2025前瞻|国联万众邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 10:52
CSPSD 2025前瞻|矢量科学仪器邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 10:28
芯源新材料亮相2025 PCIM Europe
 评论 ⋅  2025-05-16 10:01
详细日程| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
 评论 ⋅  2025-05-16 09:12
CSPSD 2025前瞻|复旦大学刘盼：1200V IGBT与SiC MOSFET的短路性能对比研究
 评论 ⋅  2025-05-15 15:03
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学杨树：高压低阻垂直型GaN功率电子器件研究
 评论 ⋅  2025-05-15 14:13
CSPSD 2025前瞻|英诺赛科孟无忌：GaN“上车”之路——氮化镓在电动汽车中应用方案与优势
 评论 ⋅  2025-05-15 10:20
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