单晶磷化铟(InP)因其优异的光电性能在光电领域受到广泛关注。然而，由于应用领域的特殊性，对其表面质量的要求极为苛刻。InP固有的柔韧性与脆性的显著差异为实现无损伤的高质量表面带来了巨大挑战。
9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。会议在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导下，由赛迪智库集成电路研究所、中国科学院半导体研究所、云南大学、昆明理工大学等单位支持，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、半导体产业网、第三代半导体产业联合主办，云南鑫耀半导体材料有限公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。会议将围绕新一代大尺寸半导体材料在功率半导体大规模制造过程中，关键工艺及装备、器件设计与制造、关键材料、绿色厂务及产品开发与创新应用，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，探寻功率半导体最新技术进展，分享生产制造过程中全流程优化方案，共促功率半导体全产业链协同发展。
届时，昆明理工大学校聘副教授、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司在职博士后邓家云受邀将出席会议，并带来《磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究：理论计算、分子动力学仿真、实验验证》的主题报告，从力学性能的各向异性理论计算、分子动力学仿真、研磨实验验证等多个方面探讨不同晶面类型的各向异性及加工性能和损伤机制，系统揭示了磷化铟(InP)不同晶面((100)/(110)/(111))在研磨加工中的材料去除机制与表面质量差异，敬请关注！
嘉宾简介
邓家云，校聘副教授，硕士生导师，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，云南省“兴滇英才”青年人才获得者，云南省“彩云博士后”创新支持项目获得者，2022年于广东工业大学机电工程学院获工学博士学位并于同年以高层次引进人才身份进入学院工作。研究领域主要为半导体晶片超精密平坦化加工，主要包括超光滑平坦化加工设备的研制与开发、研磨加工、化学机械抛光加工机理及工艺优化研究等。主持国家自然科学基金项目1项，云南省基金面上项目2项，国重开放课题1项，发表高水平论文31篇，其中SCI论文24篇，EI论文3篇；申请/授权专利10项。目前，主要研究工作集中在学科交叉前沿，致力于研究单晶磷化铟、单晶蓝宝石、单晶SiC、单晶GaN、单晶金刚石等半导体晶片的超精密平坦化加工(研磨、磨削、化学机械抛光)等，为我国攻克半导体芯片制造“卡脖子”难题提供有力技术支撑。
昆明理工大学是云南省综合性重点大学，是云南省规模最大、办学层次和类别齐全的重点大学，现有工程学、材料等11个学科进入ESI 排名全球前1%。报告人所在机电工程学院拥有云南省先进装备智能制造技术重点实验室、云南省先进装备智能维护工程研究中心、云南省高校智能控制及应用实验室、云南省高校工业机器人技术工程研究中心等8个省厅级重点实验室和工程研究中心，并拥有光机电液系统集成与控制研究所、数字化设计与制造研究所、机器人技术创新团队等10余个科研团队。学院在机械制造方面具有较强的研究力量，硬件设施完善齐备，研发场地充足，实验设备先进丰富。报告人所在的机械工程学科拥有机械工程一级学科博士点、博士后科研流动站，是云南省高校一流学科，在第五轮学科评估为B，进入全国学科排位前20%，支撑工程学科进入ESI 排名前1%。报告人所在的光机电液系统与先进制造技术团队，现有教师17人(其中：教授4 人，副教授7人，13人具有博士学位)，在读博士生5人、硕士生80余人。近五年新增主持国家自然科学基金8项，省部级重点项目10余项，企业委托项目5 项。拥有高性能服务器、日本精密化学机械抛光机、单点金刚石车床、KD24BX平面精密研磨抛光机等超精密加工设备、白光干涉仪等检测设备。
报告人也是云南临沧鑫圆锗业股份有限公司(简称云南锗业)在职博士后，合作导师为惠峰研究员(公司首席科学家、中科院半导体所研究员)和那靖教授(教育部长江学者，国家自然科学基金优秀青年科学基金获得者)。云南锗业及其控股子公司云南中科鑫圆晶体材料有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司主要从事砷化镓、磷化铟、锑化镓、锑化铟、砷化铟等半导体材料的研发、生产和销售，是我国著名的III-V 族化合物半导体材料生产商和供应商，是华为战略投资入股企业，华为海思InP、GaAs产品配套的生产商和供应商，是国内最具有产业化实力III-V 族高端光电半导体材料研发平台和产业化生产线。目前在国内拥有最大规模的III-V 族高端光电半导体材料研发平台和产业化生产线，涵盖单晶生长、晶片加工、晶片测试检验等流程。公司技术中心于2010年被认定为云南省企业技术中心，于2015年12月被认定为国家级企业技术中心，2015 年与中国科学院半导体研究所成立“光电半导体材料联合实验室”，创建了以中国科学院院士、研究员等为核心的科研团队，建立了“产学研”创新平台，具有雄厚的实力。先后承担国家科技支撑计划、国家863科技计划课题、省市级科技计划项目等十余项；先后获得2014年度云南省技术发明一等奖、2011年、2015年两次获云南省标准化创新贡献奖、2011年度科技创业奖、云南省科学技术进步奖、全国半导体材料标准优秀奖等各级奖励10余项。
附会议信息：
【会议时间】 2025年9月26-28日
【会议地点】云南·昆明
【指导单位】
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
【主办单位】
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司
极智半导体产业网（www.casmita.com）
半导体照明网(www.china-led.net)
第三代半导体产业
【承办单位】
云南鑫耀半导体材料有限公司
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
【支持单位】
赛迪智库集成电路研究所
中国科学院半导体研究所
云南大学
山东大学
云南师范大学
昆明理工大学
晶体材料全国重点实验室
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【关键材料】
1、锗、硅、砷化镓、磷化铟等半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究；
2、氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究；
3、氮化铝、金刚石、氧化镓等超宽禁带半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究；
【主要方向】
1.化合物半导体单晶与外延材料
（砷化镓，磷化铟，氮化镓，碳化硅，氮化铝，氧化镓，氮化硼，蓝宝石，铌酸锂等晶体、外延生长及模拟设计等）
2. 硅、高纯锗及锗基材料
（大硅片生长及及应用，直拉法或区熔法等单晶生长，原料提纯，GeSi、GeSn、GeC 等多元单晶薄膜，切片与机械抛光，掺杂调控离子注入等）
3.高纯金属、原辅料制备及晶体外延生长与加工关键装备
（高纯前驱体，高纯试剂，高纯气体，高纯粉体， 长晶炉，MOCVD, MBE, LPE，PVT 等外延生长装备，Mo源，MBE 源， 石墨，切割，研磨及抛光设备与材料，检测设备等）
4.测试评价及AI for Science
（AI 驱动的测试评价革新， 缺陷工程与掺杂策略、晶体生长智能调控、缺陷实时检测与修复，多尺度建模，绿色制造优化 等）
5.光电子器件工艺与应用
（发光二极管，激光二极管，光电探测器件，太阳能电池，照明与显示，激光雷达，光通信，量子技术等）
6.通讯射频器件工艺与应用
（功率放大器，低噪声放大器，滤波器，开关器件，移动通信，卫星通信，低空飞行器，无人机，射频能量等）
7.能源电子及应用
（风电&光伏&储能新能源，电动汽车，数据中心，工业电源，电机节能，轨道交通，智能电网，航空航天，工业控制，变频家电，消费电子，仪器仪表等）
8.绿色厂务及质量管控
（洁净厂房，高纯水制备，化学品供应，特气供应，废气处理及排放，废液处理，大宗气体供应及质量管控等）
【程序委员会】
大会主席：惠峰 （云南锗业）
副主席：陈秀芳（山东大学）、赵璐冰（CASA)
委员：赵德刚（中科院半导体所）、康俊勇（厦门大学）、 徐宝强（昆明理工）、皮孝东（浙江大学）、耿博（CASA)、王军喜（中科院半导体所）、孙钱（中科院苏州纳米所）、王垚浩（南砂晶圆)、 涂洁磊（云师大）、王宏兴（西交大）、彭燕（山东大学）、李强（西交大）、宁静（西电）、修向前（南京大学）、郭杰（云师大）、王茺（云南大学）、邱峰（云南大学）、杨杰（云南大学）、谢自力（南京大学）、葛振华（昆明理工大学）、田阳（昆明理工大学）、魏同波（中科院半导体所）、许福军（北京大学）、徐明升（山东大学）、孙海定（中国科学技术大学）、田朋飞（复旦大学）、刘玉怀（郑州大学）、朱振（浪潮华光）、杨晓光（中科院半导体所）、高娜（厦门大学）、陈飞宏（云南锗业）、康森（天通控股）、解楠（赛迪研究院 )、房玉龙（中电科十三所）、邓家云（昆明理工大学）、李宝学（云锗红外） ......等
【日程安排】
【活动参与】
1、注册费：会议通票2800元；早鸟票：9月20日前注册报名2600元；（含会议资料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐等 ）。
2、缴费方式：
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②在线注册
扫码注册报名
③现场缴费（微信+支付宝）
【论文投稿及报告咨询】
贾老师:18310277858，jiaxl@casmita.com
李老师:18601994986，linan@casmita.com
【参会参展及商务合作】
贾先生:18310277858,jiaxl@casmita.com
张女士:13681329411,zhangww@casmita.com
【会议酒店】
酒店名称：昆明亿壕城堡温德姆至尊酒店
酒店地址：中国（云南）自由贸易试验区昆明片区经开区枫丹白露花园
协议价格：430元/晚（含双早）
酒店预定联系: 陈经理，13759452505(微信同号）
邮箱：13759452505@139.com
公司用垂直梯度凝固(VGF)方法生长6英寸直径的GaAs单晶和4英寸直径的InP单晶，拥用国际市场上最先进的GaAs、InP 单晶切、磨、抛和清洗加工设备。公司拥有17000 m2 洁净厂房，设备包括内圆锯切割机、端面磨床机、多线切割机、全自动倒角机、单/双面抛光机、全自动清洗机、清洗封装设备等。此外，公司还拥有多台高端精密检测设备，如：Candela CS920 颗粒度测试仪，可以检验抛光清洗后的晶片表面颗粒度(最小可到 0.08μm)、粗糙度、细划伤。TROPEL 翘曲度测试仪，检测晶片表面总厚度差TTV、弯曲度BOW、翘曲度WARP、确保生产过程的可靠性和稳定性。
