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GSA:全球5G商用网络达到308个
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利,提高整个异质集成结构的热导率
清华大学与北京海淀区签署战略合作协议,共建人工智能产业高地
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”,干货满满!
科技部部长阴和俊:2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
速读政府工作报告
SIA:全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6%
CASA立项《碳化硅单晶生长用等静压石墨》标准
总投资超30亿元 三个半导体项目新进展
南昌实验室招聘公告
两会声音|全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏:探索限定场景无人驾驶法规,推动飞行汽车应用等
两会声音|全国人大代表、小米雷军:加强培养人工智能人才、规范智能驾驶产品安全应用等的建议
机构:今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5%
特斯拉首席执行官马斯克:明年全球芯片生产或面临电力短缺影响
给知识产权和汽车芯片上“保险”
中国半导体多环节取得突破 未来仍需更多创新
我国今年计划新增公路服务区充电桩3000个
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
全球首片
8寸
硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆
九峰山实验室
半导体产业链爆发!机构称全球半导体制造业或于2024年复苏
苹果取消电动汽车项目 主要团队转向AIGC领域
上海新微半导体有限公司二期项目落地临港 总投资30亿元
重要提醒!2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会火热报名中
九峰山论坛
中国国际化合物半导体产业博览会
CSE
JFSC
碳化硅时代来了!SiC渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开帷幕
中科院院士欧阳明高:2030年新能源汽车保有量或达1亿辆 市场占有率超70%
云南5G基站突破十万
谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地签约杭州萧山
应材材料公司遭传唤 因向中国发货
山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工 总投资35亿元
投产、启用、开工,五大半导体项目新进展 总投资额超100亿元
海南世界新能源汽车体验中心赛道试验段工程项目海口开工
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