9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南师范大学副教授、昆明云锗高新技术有限公司科技副总经理郭杰将受邀出席论坛，并带来《锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二维材料的电子结构和光学特性研究》的主题报告，敬请关注！
嘉宾简介
郭杰，博士，云南师范大学物理与电子信息学院副教授，昆明云锗高新技术有限公司科技副总经理，云南省青年拔尖人才，《红外与毫米波学报》、《红外技术》青年编委。先后在中国兵器工业集团、中国航空工业集团、中国科学院半导体所、云南锗业从事光电半导体材料、红外探测技术的科研工作，在Ge、GaSb、InAs、InGaAs、InSb红外半导体材料、红外探测器和成像系统方面，Cu基薄膜太阳能光伏材料等方面承担国家自然科学基金、云南省重点研发计划等多个项目，授权专利20余项，发表学术论文60余篇。
单位简介
云南师范大学物理与电子信息学院/云南省光电信息技术重点实验室聚焦新型光电材料与器件、光电成像与图像处理、先进光谱技术等领域的研究。研究团队包括3名云南省兴滇人才，在红外探测材料、新型二维光电材料、红外和太赫兹应用技术等领域发表多篇高水平论文，承担国家自然科学基金等多项科研项目。
昆明云锗高新技术有限公司是一家专注于红外锗单晶材料、锗镜头、红外精深加工到红外整机全产业链的国家高新技术企业，拥有国内最大的红外锗单晶生产线和最先进的红外锗晶片加工线。研究团队包括多名高级工程师和高级技师，在大直径红外锗单晶生长、低位错锗单晶生长，锗、蓝宝石、ZnS等光学精密加工以及复合光学探测系统等领域处于国内领先水平。
报告前瞻
报告题目：锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二维材料的电子结构和光学特性研究
报告摘要：锗可与IVA族的碳、硅、锡、铅，VA族的氮、磷、砷、锑、铋，以及VIA族的氧、硫、硒、碲形成二元化合物，这些锗基二元化合物能够构成具有不同结构和晶体形态的二维原子晶体材料。单层过渡金属硫属化合物因其广泛的合成策略以及丰富的物理、化学和电子特性而备受关注 ，这极大地推动了新型二维硫属化合物的研究与探索。作为一类新型多功能二维材料，锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）因其高价态氧化物和类BP结构的特性，正日益受到学界的重视。此外，锗硫属化合物的高稳定性、丰富的地球资源、环境友好和低毒性为构建高性能、可持续的光电子器件提供了潜在应用。本报告采用第一性原理，系统研究了锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二维材料的晶体结构、电子结构和光学特性；开展了过渡金属（Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn）的Ge位掺杂对稳定性、能带结构和光学特性的影响研究；分析了不同3d电子态对GeS/GeSe/GeTe价带和导带的贡献度，以及对光伏和光催化性能的影响；展望了锗硫属化合物Ge-VIA在光电子材料和器件的应用前景。
附会议信息：
【会议时间】 2025年9月26-28日
【会议地点】云南·昆明
【指导单位】
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
【主办单位】
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司
极智半导体产业网（www.casmita.com）
半导体照明网(www.china-led.net)
第三代半导体产业
【承办单位】
云南鑫耀半导体材料有限公司
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
【支持单位】
赛迪智库集成电路研究所
中国科学院半导体研究所
云南大学
山东大学
云南师范大学
昆明理工大学
晶体材料全国重点实验室
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【关键材料】
1、锗、硅、砷化镓、磷化铟等半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究；
2、氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究；
3、氮化铝、金刚石、氧化镓等超宽禁带半导体材料生长与加工关键技术、器件工艺及应用研究；
【主要方向】
1.化合物半导体单晶与外延材料
（砷化镓，磷化铟，氮化镓，碳化硅，氮化铝，氧化镓，氮化硼，蓝宝石，铌酸锂等晶体、外延生长及模拟设计等）
2. 硅、高纯锗及锗基材料
（大硅片生长及及应用，直拉法或区熔法等单晶生长，原料提纯，GeSi、GeSn、GeC 等多元单晶薄膜，切片与机械抛光，掺杂调控离子注入等）
3.高纯金属、原辅料制备及晶体外延生长与加工关键装备
（高纯前驱体，高纯试剂，高纯气体，高纯粉体， 长晶炉，MOCVD, MBE, LPE，PVT 等外延生长装备，Mo源，MBE 源， 石墨，切割，研磨及抛光设备与材料，检测设备等）
4.测试评价及AI for Science
（AI 驱动的测试评价革新， 缺陷工程与掺杂策略、晶体生长智能调控、缺陷实时检测与修复，多尺度建模，绿色制造优化 等）
5.光电子器件工艺与应用
（发光二极管，激光二极管，光电探测器件，太阳能电池，照明与显示，激光雷达，光通信，量子技术等）
6.通讯射频器件工艺与应用
（功率放大器，低噪声放大器，滤波器，开关器件，移动通信，卫星通信，低空飞行器，无人机，射频能量等）
7.能源电子及应用
（风电&光伏&储能新能源，电动汽车，数据中心，工业电源，电机节能，轨道交通，智能电网，航空航天，工业控制，变频家电，消费电子，仪器仪表等）
8.绿色厂务及质量管控
（洁净厂房，高纯水制备，化学品供应，特气供应，废气处理及排放，废液处理，大宗气体供应及质量管控等）
【程序委员会】
大会主席：惠峰 （云南锗业）
副主席：陈秀芳（山东大学）、赵璐冰（CASA)
委员：赵德刚（中科院半导体所）、康俊勇（厦门大学）、 徐宝强（昆明理工）、皮孝东（浙江大学）、耿博（CASA)、王军喜（中科院半导体所）、孙钱（中科院苏州纳米所）、王垚浩（南砂晶圆)、 涂洁磊（云师大）、王宏兴（西交大）、彭燕（山东大学）、李强（西交大）、宁静（西电）、修向前（南京大学）、郭杰（云师大）、王茺（云南大学）、邱峰（云南大学）、杨杰（云南大学）、谢自力（南京大学）、葛振华（昆明理工大学）、田阳（昆明理工大学）、魏同波（中科院半导体所）、许福军（北京大学）、徐明升（山东大学）、孙海定（中国科学技术大学）、田朋飞（复旦大学）、刘玉怀（郑州大学）、朱振（浪潮华光）、杨晓光（中科院半导体所）、高娜（厦门大学）、陈飞宏（云南锗业）、康森（天通控股）、解楠（赛迪研究院 )、房玉龙（中电科十三所）、邓家云（昆明理工大学）、李宝学（云锗红外） ......等
【日程安排】
【拟参与单位】
中科院半导体所、鑫耀半导体，南砂晶圆，蓝河科技，天通控股，中电科十三所，南京大学，厦门大学，士佳光子，云锗红外，昆明理工大学，西安电子科技大学，中科院物理所，中电科四十八所，陕西源杰，九峰山实验室，中微公司，矢量集团，晶盛机电，连科半导体，晶澳太阳能 美科太阳能 高景太阳能 中研科精密 华夏芯智慧光子，国联万众，凝慧电子，晶湛半导体，英诺赛科，中光睿华，连城数控，云南大学，阿特斯阳光电力，山东大学，云南师范大学，中科院技物所，隆基电磁， 晶镓半导体，南砂晶圆、西安聚能超导，苏州纳维，中科院物理所，浙江大学，云南锗业，通美晶体，三安光电，电子科技大学，深圳平湖实验室，中科院长春光机所，广东工业大学，南方科技大学， 隆基绿能，合盛硅业，中光睿华，复旦大学，中国科学技术大学， 西安交通大学，江苏第三代半导体研究院， 光迅科技，镓和半导体 全磊光电 新易盛 昆明物理所，科友半导体，STR，河北同光，香港科技大学，深圳纳设 中科院苏州纳米所，中科院上海光机所，哈工大等等
【活动参与】
1、注册费：会议通票2800元；早鸟票：9月20日前注册报名2600元；（含会议资料袋，9月27日午餐、晚宴，9月28日午餐等 ）。
2、缴费方式：
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②在线注册
扫码注册报名
③现场缴费（微信+支付宝）
【论文投稿及报告咨询】
贾老师:18310277858，jiaxl@casmita.com
李老师:18601994986，linan@casmita.com
【参会参展及商务合作】
贾先生:18310277858,jiaxl@casmita.com
张女士:13681329411,zhangww@casmita.com
【会议酒店】
酒店名称：昆明亿壕城堡温德姆至尊酒店
酒店地址：中国（云南）自由贸易试验区昆明片区经开区枫丹白露花园
协议价格：430元/晚（含双早）
酒店预定联系: 陈经理，13759452505(微信同号）
邮箱：13759452505@139.com
