CSPSD 2025前瞻| 中国科学院上海微系统所程新红：宽禁带半导体3D集成技术
 评论 ⋅  2025-05-09 11:40
CSPSD 2025前瞻| 西安电子科技大学赵胜雷：GaN HEMT器件击穿机理多维度分析与探讨
 评论 ⋅  2025-05-09 10:36
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文：高性能SiC功率器件关键技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-09 10:15
AI驱动产业创新，从材料/器件到EDA/设备的多维探索
 评论 ⋅  2025-05-09 09:26
CSPSD 2025前瞻|江南大学黄伟：高性能宇航级SGT功率器件与辐照模型研究
 评论 ⋅  2025-05-08 16:26
CSPSD 2025前瞻|济南大学张春伟：场板技术中的电场调制机制：基于电荷的视角
 评论 ⋅  2025-05-08 10:43
会议通知 | 2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛
 评论 ⋅  2025-05-08 10:35
九峰山实验室2025技术服务体系发布
 评论 ⋅  2025-05-08 09:43
CSPSD 2025前瞻|工信部第五研究所施宜军：P-GaN HEMT栅极ESD鲁棒性及改进方法
 评论 ⋅  2025-05-08 09:40
江南大学成果推介:氮化镓微波功率器件
 评论 ⋅  2025-05-07 17:34
富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂
 评论 ⋅  2025-05-07 15:21
CSPSD 2025前瞻|南京大学周峰：氮化镓功率器件辐射效应与加固技术研究
 评论 ⋅  2025-05-07 15:19
CSPSD 2025前瞻|南京大学叶建东：氧化镓异质结构与器件
 评论 ⋅  2025-05-07 15:06
2025车用功率半导体应用技术培训会将在广州南沙举办
 评论 ⋅  2025-05-07 15:00
CSPSD 2025前瞻|新微半导体王庆宇：氮化镓赋能未来，突破功率极限，开启能效革命
 评论 ⋅  2025-05-07 14:47
CSPSD 2025前瞻|爱发科王鹤鸣：面向功率器件制造的先进离子注入解决方案的集成工艺与创新
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意见征集 | 北大光电院牵头的异质外延氮化镓外延层厚度测试方法标准形成征求意见稿
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CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
最新报告嘉宾公布！2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）
 评论 ⋅  2025-05-07 10:31
CSPSD 2025前瞻|北京大学魏进：GaN功率器件动态电阻与动态阈值电压
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西湖大学光电研究院仇旻当选欧洲科学院院士
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CSPSD 2025前瞻|广东工业大学周贤达：功率MOSFET的非嵌位感性开关
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CSPSD 2025前瞻|通富微电邢卫兵：新能源时代半导体封测技术与趋势
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意见征集 | 中科院长光所牵头的3项面向光治疗的柔性LED光源标准形成征求意见稿
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CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
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英国南安普敦大学开设全球第二家电子束光刻工厂
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美国芯片关税征收倒计时，税率高达100％？半导体厂商屏息以待
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《第三代半导体产业发展报告（2024）》重磅发布
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CSPSD 2025前瞻|中国科学院微电子所黄森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件与集成
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机构预计美关税政策将导致2026全球半导体市场萎缩
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