CSPSD 2025前瞻|镓和半导体邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:35
CSPSD 2025前瞻|爱发科邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:29
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学南通研究院邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:21
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:08
CSPSD 2025前瞻|国联万众邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 10:52
CSPSD 2025前瞻|矢量科学仪器邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 10:28
芯源新材料亮相2025 PCIM Europe
 评论 ⋅  2025-05-16 10:01
详细日程| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
 评论 ⋅  2025-05-16 09:12
CSPSD 2025前瞻|复旦大学刘盼：1200V IGBT与SiC MOSFET的短路性能对比研究
 评论 ⋅  2025-05-15 15:03
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学杨树：高压低阻垂直型GaN功率电子器件研究
 评论 ⋅  2025-05-15 14:13
CSPSD 2025前瞻|英诺赛科孟无忌：GaN“上车”之路——氮化镓在电动汽车中应用方案与优势
 评论 ⋅  2025-05-15 10:20
深圳市半导体与集成电路产业投资基金成立
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邬贺铨院士：人工智能重塑万亿元终端产业
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CSPSD 2025前瞻|香港大学张宇昊：GaN和Ga2O3中的多维器件 超结、多沟道和FinFET
 评论 ⋅  2025-05-14 15:21
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展
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CSPSD 2025前瞻|东南大学刘斯扬：功率半导体集成技术研究进展
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CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫：面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
 评论 ⋅  2025-05-14 11:57
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
CSPSD 2025前瞻|中国科学技术大学徐光伟：基于掺杂调控和缺陷工程的氧化镓功率器件研究
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CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇：碳化硅功率器件空间电荷补偿技术
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中国管制中重稀土相关物项出口后 首次批出口许可证
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CSPSD 2025前瞻|中电科四十六所兰飞飞：金刚石材料研究进展
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CSPSD 2025前瞻|扬杰科技施俊：SiC功率器件的技术发展和应用、挑战和未来趋势
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中国AI计算迎来重大突破!首批AGC架构智算整机问世
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CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
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CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆：基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究
 评论 ⋅  2025-05-13 10:33
Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向
LucedaChina曹如平半导体产业网芯友荟
 评论 ⋅  2025-05-13 10:01
商务部：中美各取消91%关税，各暂缓24%
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商务部新闻发言人就中美日内瓦经贸会谈联合声明发表谈话
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CSPSD 2025前瞻|镓和半导体董事长唐为华将做大会报告
 评论 ⋅  2025-05-12 15:57
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