近日，比利时微电子研究中心imec与TEL宣布深化双方战略合作伙伴关系，启动新一期五年联合研发联盟。这将使imec和TEL能够在下一代光刻、先进逻辑器件加工、未来存储器开发和3D集成等关键领域深化联合研发工作，旨在开发2nm以下的半导体节点。
据悉，双方的长期合作在诸如高数值孔径极紫外光刻、蚀刻、湿法加工和沉积等领域取得了关键突破。此次重启的合作关系将专注于共同开发工具和工艺技术，以支持半导体下一波的规模扩展。双方的共同努力将瞄准高数值孔径（High NA）的图案化技术，旨在通过优化材料系统和改进缺陷控制来提升性能，以及为下一代CFET设备开发先进的沉积和蚀刻解决方案。
