LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术

据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。据介绍，与传统通过焊球直接连接半导体基板与主板的方式不同，而是利用"Cooper Post"技术先竖起铜柱，并在上面小幅地放置焊球，缩小焊球间距与体积。

此举不仅能实现半导体基板小型化，还可在同等面积上排布更多电路，电路密度提升有效助力智能机实现轻薄与高性能并行。应用此项技术后，半导体基板在性能不变前提下尺寸最多可缩减20%。