总投资55亿元 芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

日期:2025-06-30 阅读:208
核心提示:6月30上午,南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动。活动现场,大家共同见证芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。本次开工

 6月30上午,南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动。活动现场,大家共同见证芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。

 

本次开工项目为重大项目计划外新增项目,总投资约55亿元,拟分期建设集成电路高端封装及测试基地。其中一期项目投资约10亿元,总建筑面积约15.3万平方米,建设生产厂房及相关配套用房,购置生产设备并配套公辅设备。该项目位于桥林新城浦口经济开发区,东至云实路、南至长晶一期、西至丁香路、北至双浦路。总用地面积约98167.51平方米。

 江苏芯德半导体科技股份有限公司是一家成长于南京本地的高科技企业,现有封测技术开发及服务位居国内前列。今年年初,该企业计划在浦口区投资拿地建设,浦口经济开发区依托“地等项目”储备库,会同浦口规资分局选取147亩立即可用工业用地,迅速对接企业需求,在一周内完成地块出让前期手续并顺利挂牌出让。3月27日,总投资55亿元产业项目落地浦口经济开发区。 

项目从2月份立项,3月底顺利摘牌98167.51平方米项目用地,5月初完成项目规划设计方案,6月中旬取得项目施工许可证,6月30日项目基地开工,桥林新城“地等项目”保障跑出新的“加速度”。

(来源:桥见未来NewCity)

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