7月14日11时38分，重庆奥松半导体特色芯片产业基地（下称“奥松半导体项目”）迎来具有里程碑意义的时刻——8英寸生产线首台光刻机设备，在众人关切注视的目光中平稳进场。
首台光刻机的成功搬入，意味着产线正式进入设备安装调试阶段，距离8月底通线试产、第四季度产能爬坡并交付客户的既定目标指日可待。这一目标的实现，将实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接，对重庆乃至整个集成电路行业都具有深远意义。
奥松半导体项目计划总投资35亿，涵盖8英寸特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等。技术能力覆盖各类MEMS特色工艺，形成了一个完整、高效的产业生态系统，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接，为产业发展提供全方位支持。
自2024年取得施工许可证以来，项目建设便开启了高效推进模式。2025年4月，所有建筑主体顺利封顶，展现出强大的执行力和高效的组织协调能力。而在封顶之后，仅仅3个多月，生产线核心装备光刻机便成功入驻，项目随之步入设备安装调试阶段。这一系列快速推进的成果，充分展现了“科学城速度”，彰显了在项目建设管理、资源整合等方面的卓越实力。
接下来几天，将陆续搬入用于晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各类工艺和辅助设备，全部设备计划于月底前搬入完成，第2台光刻机也将于8月搬入。待一期项目达产后，将形成每月10000 - 20000片晶圆的产能，为市场提供稳定、优质的产品供应，满足不断增长的市场需求。
