印度官方近日宣布，在印度半导体计划（ISM）框架下，新增批准4个半导体项目，使ISM项目总数由6个增至10个。这4个项目涉及约460亿卢比（约合37.77亿元人民币）投资。
其中，由SiCSem与英国Clas-SiC Wafer合作建设的印度首座商业化化合物半导体晶圆厂备受关注。该厂选址于印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷，将生产基于碳化硅（SiC）的晶圆和器件，设计年产能为6万片晶圆和9600万个器件。
在上述碳化硅晶圆厂附近，将同步建设一座垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地。该项目由3D Glass负责，将导入带无源器件和硅桥（Si Bridge）的玻璃中介层、3D异构集成（3DHI）模块产能，目标年产69000片玻璃基板、13200个3DHI模块、5000万个组装单元。
另外，ASIP将与韩国企业APACT合作，在安得拉邦设立一座半导体制造工厂。CDIL则将扩建其位于旁遮普邦的分立半导体制造工厂。上述4个项目预计总共可创造2034个专业技术人员岗位。
