总投资16.8亿元,氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶!

日期:2025-07-23 阅读:590
核心提示:在福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场看到,项目主体建筑已全部封顶

 福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目总投资16.8亿元,建成后不仅能填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,同时也对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。目前,项目正有序推进中。

近日,记者在福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场看到,项目主体建筑已全部封顶,伴随着机械轰鸣声,工人们争分夺秒、铆足干劲抢工期、拼进度,一派热火朝天的建设景象。

福建晶旭半导体科技有限公司综合发展部总监 简海荣表示,我们的办公大楼,还有研发楼以及宿舍,现正在进行我们的内部精装修。其次是我们主体厂房部分,我们的洁净车间的班组已经入驻。同时,我们的动力中心目前也正在进行内部的一个调整的阶段,预计下个月就可以进行机电的设备的入驻。现在大家所看到的部分,就是我们正在进行外部的一个场地的平整,包括我们的污水管网的挖掘跟铺建。

据了解,项目建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目自启动以来,便以高标准、严要求推进,施工方抢抓施工黄金期,促进度、保质量,稳步推进项目建设。

福建晶旭半导体科技有限公司综合发展部总监 简海荣表示,我们制定了详细的一个推进计划,细化我们的任务分工,明确责任到人,针对可能出现的问题,提前谋划解决的方案,确保项目按既定的时间节点顺利进行竣工投产。(来源:上杭融媒)

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部