6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试封装基地。
据介绍， 项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。该重大项目，是禅城在构建“设计-制造-封测-应用”全“芯”产业链发展生态中落下的关键一子，是禅城发展高科技产业、战略新兴产业的重大布局，是都市制造迈向都市智造的重要一步。
佛山市星通半导体有限公司是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等。 据悉，项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队。 未来，禅城区也将坚定鼓励和支持企业持续深化核心技术攻关，聚焦突破芯片“卡脖子”难题，强化产业链自主可控，推动企业实现向全球技术领航的战略跨越。 （来源：禅城区招商局）
