斯达半导于6月27日发布了向不特定对象发行可转换公司债券预案。根据预案，斯达半导计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券，旨在进一步优化公司资本结构，支持业务发展，提升市场竞争力。本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行，期限为自发行之日起六年。
本次发行募集资金总额扣除发行费用后，将用于以下项目：
1、车规级SiC MOSFET模块制造项目，投资总额100,245.26万元，拟投入募集资金60,000万元。
2、IPM模块制造项目，投资总额30,080.35万元，拟投入募集资金27,000万元。
3、车规级GaN模块产业化项目，投资总额30,107.68万元，拟投入募集资金20,000万元。
4、补充流动资金项目，投资总额43,000万元，拟投入募集资金43,000万元。
（来源：芯榜）
