比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
 评论 ⋅  2024-03-01 10:29
英飞凌宣布重组！
 评论 ⋅  2024-02-29 18:42
芯干线：拟购各类设备约157台套，规划产能100万颗/年
 评论 ⋅  2024-02-29 16:38
总投资30亿元，上海新微半导体有限公司二期项目落地临港
 评论 ⋅  2024-02-29 16:23
广汽集团已获得L3自动驾驶测试牌照
 评论 ⋅  2024-02-29 16:18
天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用
 评论 ⋅  2024-02-29 16:10
TI电源芯片研发团队，全裁
 评论 ⋅  2024-02-29 15:41
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利，当前处于爬坡上量阶段
 评论 ⋅  2024-02-29 15:32
北方华创：碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2024-02-29 15:31
国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”
 评论 ⋅  2024-02-29 15:10
安森美推出第七代IGBT智能功率模块
 评论 ⋅  2024-02-29 14:59
南京盛鑫集成电路外延产业化项目一期全面建成
 评论 ⋅  2024-02-29 11:42
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率
 评论 ⋅  2024-02-29 11:37
芯片市场销售额预计再创新高，高频科技助力企业抢占良机
 评论 ⋅  2024-02-29 11:10
道宜半导体完成数千万PreA++轮融资
 评论 ⋅  2024-02-29 08:53
苹果被曝取消电动汽车项目
 评论 ⋅  2024-02-29 08:43
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:28
重投天科第三代半导体项目在宝安启用 总投资32.7亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 14:56
信达光电（盐城）LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 14:00
标谱半导体智能装备生产中心项目投产 总投资超4亿元！
 评论 ⋅  2024-02-28 09:50
天岳先进：2023年营收同比大涨199.9% 导电型碳化硅衬底市占率全球第二
 评论 ⋅  2024-02-27 19:24
1亿元！谱析光晶年产10万台SiC芯片项目签约浙江瓜沥
 评论 ⋅  2024-02-27 19:12
投资近20亿元，两碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 17:40
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
赛达半导体年产30万片碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:44
法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘！
 评论 ⋅  2024-02-27 09:17
博通将出售远程接入业务，价格超270亿元
 评论 ⋅  2024-02-27 09:04
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