根据天眼查APP数据显示晶盛机电(300316)新获得一项发明专利授权，专利名为“碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统”，专利申请号为CN202510437342.8，授权日为2025年6月17日。
专利摘要：本申请提供了一种碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统，属于碳化硅晶锭加工技术领域，解决了现有技术碳化硅晶锭激光切割损耗较高的问题。本申请的切割方法包括以下步骤：获取晶锭上的操作工位的位置，所述操作工位为朝向激光源的晶锭表面区域；于操作工位下方设定一扫描路径和一目标深度，控制第一光束沿扫描路径对目标深度进行扫描，所述第一光束的聚焦光斑配置为高斯光斑；获取第一光束形成的裂纹信息，所述裂纹信息包括裂纹宽度，将裂纹宽度由大到小分级依次分为A级、B级、C级；确定裂纹宽度级别，执行相应裂纹控制策略。本申请通过增设第二光束以相位调制的方式跟随第一光束同步扫描，产生的压应力可以抵消原有拉应力，以抑制裂纹扩展。
今年以来晶盛机电新获得专利授权61个，较去年同期减少了17.57%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了11.19亿元，同比减2.29%。
