荣耀完成辅导备案，正式启动A股IPO
 评论 ⋅  2025-06-27 07:31
星遥光宇宣布成功完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2025-06-26 09:12
芯联集成重组获批 成年内科创板首单
 评论 ⋅  2025-06-25 14:32
长川科技拟定向增发募资31.32亿元，用于半导体设备研发项目
 评论 ⋅  2025-06-25 14:23
国产卫星通信射频芯片商厦门科塔电子获A轮融资
 评论 ⋅  2025-06-20 08:07
宇树科技完成C轮融资交割
 评论 ⋅  2025-06-20 08:03
辉宏激光完成千万级的融资，系国产高功率超快激光器的整机系统和核心器件厂商
 评论 ⋅  2025-06-19 08:02
为深化全球化战略布局，卧龙电驱拟在港交所发行股票上市！
 评论 ⋅  2025-06-19 07:58
京东方A拟48.49亿元收购彩虹光电30%股权
 评论 ⋅  2025-06-18 09:11
兆芯集成科创板IPO申请获受理
 评论 ⋅  2025-06-18 09:11
毫米波芯片厂商天锐星通完成E+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-17 09:04
天域半导体完成“全流通”备案，计划赴港交所主板IPO！
 评论 ⋅  2025-06-16 10:40
上海超硅年亏损13亿IPO获受理，拟募资49.65亿扩建产能
 评论 ⋅  2025-06-16 08:46
钧联电子完成近亿元A轮融资，用于建设碳化硅功率模块产线
 评论 ⋅  2025-06-11 14:03
康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导
 评论 ⋅  2025-06-09 08:36
景略半导体完成数亿元融资，系国内车载互联和交换芯片研发商
 评论 ⋅  2025-06-06 07:57
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-05 10:05
电源管理芯片专精特新小巨人企业炎黄国芯，完成超亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-05 09:47
寒武纪49.8亿元定增申请获上交所受理
 评论 ⋅  2025-06-05 09:13
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-03 09:56
小米产投独家投资，芯源新材料完成C轮融资，备战IPO！
 评论 ⋅  2025-05-29 10:51
第三代半导体材料石墨生产商国瑞新材完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2025-05-28 08:04
国产集成电路测试设备企业鹏武电子完成A+轮数千万元融资
 评论 ⋅  2025-05-22 07:39
总规模50亿元，深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立
 评论 ⋅  2025-05-19 08:04
斥资2.52亿元，北斗星通完成收购深圳天丽51%股权
 评论 ⋅  2025-05-16 07:26
国产量测设备厂商匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-13 16:42
宁德时代香港IPO筹资40亿美元 限制美国境内投资者参与
 评论 ⋅  2025-05-12 08:24
匠岭科技完成数亿元融资
 评论 ⋅  2025-05-12 08:24
电子封装基板企业越亚半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2025-04-24 16:09
华虹虹芯基金独家投资半导体检测设备商大束科技
 评论 ⋅  2025-04-21 15:51
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