国产功率半导体研发商,中晶微电再获融资!

日期:2025-07-22 阅读:450
核心提示:中晶微电(上海)半导体有限公司再获融资

 近日,中晶微电(上海)半导体有限公司(以下简称“中晶微电”或“中晶”)再获融资,此次投资人为常州创星聚能投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“创星聚能”)。

值得关注的是,创星聚能是亚洲数字能源领域头部独角兽企业万帮数字能源股份有限公司(以下简称“万帮数能”)于2025年成立的科创股权投资平台,目前平台聚焦新能源、TMT、机器人、AI等新兴硬科技赛道,将围绕主业进行生态位的战略布局。以此次股权投资为纽带,将为今后双方在充电桩、储能、微电网等应用场景的业务协同打下坚实基础。

中晶微电的运营主体子公司——中晶新源,成立于2017年,是一家强技术导向型功率半导体研发设计公司。公司总部坐落于素有“东方芯港”之称的中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,为“东方芯港”集成电路领域重点企业。

技术实力:聚焦车规级功率芯片(SGT- MOSFET、SJ-MOSFET、IGBT等),核心团队来自ON、TI、采埃孚、NXP等国际企业,具备全流程车规产品研发能力。

产业定位:国内少数掌握多元功率芯片技术的企业,产品覆盖新能源汽车、光伏储能、AI服务器等高增长领域。

自成立以来,中晶已完成三轮融资。

2024年2月,公司完成天使轮融资,由上海芯琏领投。上海芯琏关联上市公司芯联集成,后者为国内顶尖晶圆厂与模组代工龙头,在半导体制造领域具备深厚产业积淀。

2024年4月,公司完成pre-A轮融资,由汇明创芯领投。汇明创芯的重要合伙人为上市公司苏州固锝——全球最大的二极管生产商之一,其主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、光伏旁路模块等共50多个系列,在光伏与半导体器件领域拥有显著市场地位。

2025年6月,中晶完成A轮融资。除了芯联启辰、苏州固锝等产业关联方A轮增资中晶后,此轮创星聚能的入股印证中晶的平台型技术价值,或推动中晶吸引更多产业链资本注入,共同构建功率半导体“研-产-用”生态联盟。

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