近期，湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）完成B+轮融资，融资金额为数亿元人民币。本轮融资由中金公司、农银投资、国铸资本、武汉经开产业基金、泰达科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投资机构联合参与。本轮融资后，将进一步加速芯擎科技在汽车电子芯片领域的研发进程，提升其市场竞争力。
此前，芯擎科技已完成 B 轮融资，金额超 10 亿元人民币，由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投，公司还成功获得湖北、山东两省首单 AIC 股权项目以及央企险资太平金控的战略投资。
公开资料显示，芯擎科技于2018年在武汉经济技术开发区由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司等共同出资成立，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳等地设有研发和销售分支机构，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。
盖世汽车数据显示，芯擎科技在2024年已成为国产智能座舱芯片市占率第一的公司。此外，芯擎也是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC芯片的供应商。
依托“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列高阶辅助驾驶芯片以及AI加速芯片，芯擎科技可以为生态伙伴打造众多个性化解决方案，并对其开放全场景生态平台，分别从芯片基础能力，操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链，生态方案等多方面赋能，提供一站式算法开发和端到端的大模型部署。
2021年，芯擎科技推出国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前，该芯片已在国内外数十款主力车型里应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型，以及其他知名车厂即将推出的主力车型，出货量累计超百万片。
2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，该芯片采用7nm车规工艺，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。芯擎科技已透露，正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。
