近日，上交所并购重组审核委员会召开2025年第7次审议会议，芯联集成（688469）发行股份购买资产获审核通过，成为年内科创板首个过会的并购重组案例。
6月19日，证监会发布“科创板八条”，提出支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利"硬科技"企业。6月21日晚间，芯联集成率先披露收购未盈利资产方案，不仅是政策发布后的并购重组第一单，也成为科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业的风向标。
芯联集成是国内高端功率半导体及MEMS制造的领先企业，以中国功率半导体产业崛起为己任，产品主要用于新能源汽车、风光储、电网等核心领域。公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，致力于突破中高端功率核心芯片的关键技术，实现细分领域的国产替代。
公司是中国最大的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）生产基地之一，是国内规模最大的MEMS晶圆代工厂，同时在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，已成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量。
芯联集成近三年的营业收入持续增长，2022年-2024年，公司实现营业收入46.06亿元、53.24亿元、65.09亿元。
芯联集成此次拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。
芯联越州为芯联集成的并表子公司。本次交易完成后，芯联越州将成为公司的全资子公司。
据了解，芯联越州是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，并拥有相对稀缺的SiC MOSFET产能，主要产品性能指标已接近或达到国际领先水平。2023年及2024年上半年，公司应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一。
2024年4月，公司8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。
