绿通科技斥资5.3亿元控股大摩半导体

日期:2025-08-05 阅读:443
核心提示:绿通科技公司拟通过超募资金5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司(以下简称“大摩半导体”)51%股权

 8月4日,绿通科技发布公告称,公司拟通过超募资金5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司(以下简称“大摩半导体”)51%股权,成为其控股股东。此举标志着绿通科技在主营业务承压的背景下,正式向半导体前道量检测设备领域跨步,加速布局新质生产力赛道。

根据公告,绿通科技拟分两步完成对大摩半导体的控股,公司先以4.5亿元收购乔晓丹等股东持有的46.9167%股权(对应注册资本1014.41万元),再以8000万元增资,取得增资后7.6923%股权(对应注册资本180.18万元)。交易完成后,绿通科技将合计持有大摩半导体51%股权,标的公司纳入合并报表范围。

大摩半导体成立于2017年,专注于半导体前道量检测设备及技术服务,覆盖明/暗场缺陷检测、套刻仪、关键尺寸扫描电镜等核心设备,最高支持14nm制程工艺,部分自研设备已进入客户验证阶段。其技术团队具备丰富的修复经验及全球化配件采购资源,客户包括中芯国际、台积电、GlobalFoundries等全球晶圆制造龙头,技术可靠性获行业认可。

财务数据显示,大摩半导体2024年营收2.78亿元,净利润6493万元;2025年一季度营收5933万元,净利润1776万元,盈利能力稳健。SEMI统计显示,2024年中国大陆半导体设备市场规模达490亿美元(同比增长33.7%),量检测设备占比约13%,市场空间广阔。

绿通科技主营场地电动车业务,但受美国市场贸易摩擦及行业竞争加剧影响,业绩持续下滑:2023年营收同比下降26.48%至10.81亿元,2024年进一步下滑23.15%至8.31亿元;净利润两年累计降幅达61.62%。公司表示,此次收购是响应国家“并购重组支持新质生产力”政策导向,通过注入半导体优质资产,实现战略转型升级,培育第二增长曲线。

当前,国际贸易摩擦推动国内晶圆厂加速本土供应链替代,大摩半导体作为具备技术验证的服务商,有望优先受益于订单转移。绿通科技在公告中强调,未来将整合资源投向半导体设备领域,提升资产质量与持续经营能力。

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