法国AlN创企EasyGaN宣布倒闭
 评论 ⋅  2025-04-18 14:00
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
纳微GaNSafe™正式通过车规认证
 评论 ⋅  2025-04-17 15:08
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
智仑超纯完成数千万元A+轮融资，专注半导体材料国产化
 评论 ⋅  2025-04-17 11:41
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
苏州长光华芯取得模式调控半导体发光结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2025-04-16 19:27
比利时半导体公司Melexis宣布中国战略新动向，强调实现供应链完全本地化
 评论 ⋅  2025-04-16 19:26
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
 评论 ⋅  2025-04-16 17:36
英诺赛科发布自主开发的1200V氮化镓产品
 评论 ⋅  2025-04-15 19:52
台积电计划2027年量产面板级先进封装
 评论 ⋅  2025-04-15 19:38
电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-04-15 19:20
安森美半导体撤回69亿美元收购Allegro的提议
 评论 ⋅  2025-04-15 19:04
意法半导体：未来3年聚焦12英寸Si/8英寸SiC的研发和建设
 评论 ⋅  2025-04-14 19:08
意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计
 评论 ⋅  2025-04-14 19:01
概伦电子拟购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权
 评论 ⋅  2025-04-14 17:15
中科新源半导体“一种半导体芯片升降温用微射流换热装置”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-14 17:11
瀚天天成申请降低碳化硅外延薄膜表面 Bump 缺陷专利，可提高碳化硅外延片质量
 评论 ⋅  2025-04-11 16:30
佛山清溢光电首台主设备成功搬入
 评论 ⋅  2025-04-11 16:27
意法半导体管理层动荡，将裁员2800人
 评论 ⋅  2025-04-11 15:44
润平电子获数千万元融资，专注半导体芯片制造用CMP抛光材料赛道
 评论 ⋅  2025-04-10 11:13
博通宣布100亿美元股票回购计划
 评论 ⋅  2025-04-10 11:12
敏芯股份：AI+MEMS，一场从“听见”到“听懂”的智能听觉革命
 评论 ⋅  2025-04-10 11:05
宸展光电：美国营收比重不超过40%，计划推进美国境内生产线建设
 评论 ⋅  2025-04-10 11:04
南智光电推出薄膜钽酸锂光子芯片PDK
 评论 ⋅  2025-04-09 17:19
英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利，提升功率半导体器件性能
 评论 ⋅  2025-04-09 15:30
碳化硅外延供应商瀚天天成冲刺港交所
 评论 ⋅  2025-04-09 14:51
晶湛半导体发布第二代Full Color GaN®全彩系列外延片，携ZDP™平台助力AR眼镜商业化进程
 评论 ⋅  2025-04-08 20:39
纳微与兆易创新达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
 评论 ⋅  2025-04-08 19:46
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利，提高半导体结构的电学性能
 评论 ⋅  2025-04-08 17:34
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