信达光电（盐城）LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 14:00
标谱半导体智能装备生产中心项目投产 总投资超4亿元！
 评论 ⋅  2024-02-28 09:50
天岳先进：2023年营收同比大涨199.9% 导电型碳化硅衬底市占率全球第二
 评论 ⋅  2024-02-27 19:24
1亿元！谱析光晶年产10万台SiC芯片项目签约浙江瓜沥
 评论 ⋅  2024-02-27 19:12
投资近20亿元，两碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 17:40
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
赛达半导体年产30万片碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:44
法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘！
 评论 ⋅  2024-02-27 09:17
博通将出售远程接入业务，价格超270亿元
 评论 ⋅  2024-02-27 09:04
时域微电子正式入驻重庆两江新区 总投资3.26亿
 评论 ⋅  2024-02-26 17:31
奥芯半导体携手蓝凌,用OA+费控打造数智协同平台
 评论 ⋅  2024-02-26 16:32
瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans
 评论 ⋅  2024-02-26 16:17
京津冀人才协同 科技创新结硕果
 评论 ⋅  2024-02-26 15:11
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
士兰微获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制造方法”
 评论 ⋅  2024-02-26 09:59
SK海力士副社长：今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势
 评论 ⋅  2024-02-26 09:42
美国这一半导体材料大厂将断供中芯南方！
 评论 ⋅  2024-02-23 14:28
麦格纳获北美整车厂电驱动系统新订单
 评论 ⋅  2024-02-23 11:59
迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发
 评论 ⋅  2024-02-23 11:39
武汉新芯“半导体器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-23 11:38
高速模拟光电子芯片企业光梓科技获数亿元D轮融资
 评论 ⋅  2024-02-23 11:34
一汽中车电驱系统项目：全力竞速新能源汽车赛道
 评论 ⋅  2024-02-23 10:54
杰瑞股份：与北美客户签署电驱压裂成套车组订单已陆续发货
 评论 ⋅  2024-02-23 10:51
中瓷电子：博威公司致力于为全球通信设备供应商提供氮化镓通信射频集成电路产品和服务
 评论 ⋅  2024-02-23 10:50
芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-02-23 09:55
从陕西榆林走出的两位激光“富豪”
 评论 ⋅  2024-02-23 09:29
晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
 评论 ⋅  2024-02-22 17:03
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
 评论 ⋅  2024-02-22 17:01
 «上一页   1   2   …   7   8   9   10   11   …   135   136   下一页»   共4062条/136页 
联系客服 投诉反馈  顶部