5月30日，证监会官网披露了成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称 “成都超纯”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，公司于2025 年 5 月 26 日与华泰联合证券签署上市辅导协议，正式拉开 A 股 IPO 筹备工作的帷幕。
成都超纯成立于2005年，位于中国成都双流航空港开发区，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件，高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业。以半导体设备核心零部件为切入点，聚焦刻蚀、成膜、扩散、外延等关键设备的核心组件研发与制造。公司技术覆盖第二代和第三代半导体必须要用到的电感耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术，电容耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术，气相沉积碳化硅 CVD-SiC 材料技术、真空沉积理论、热场分析、精密加工，精密检测及精密机械结构设计等多个复杂的交叉领域，积累了大量的设计和制造经验。
成都超纯研发及厂房超过一万平方米，具有自主知识产权，开发了多类工艺，包括先进表面处理工艺，可为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业的表面处理服务；提纯工艺，可将材料的纯度提纯到5N以上；先进陶瓷生产工艺， 制造高密度碳化物和氮化物陶瓷； 同时公司针对不同基底材料开发了一整套超光滑表面处理工艺 来控制表面疵病，提高器件的使用寿命。公司产品涵盖半导体刻蚀器件、半导体退火器件、半导体外延扩散器件、MOCVD器件、高功率激光/光刻器件等。
天眼查显示，成都超纯完成了四轮融资。2022 年 6 月 29 日，在天使轮融资中，成都超纯获得北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）、中微半导体设备（上海）股份有限公司等投资方支持，为公司的早期技术研发与业务拓展注入了关键动力。
2024 年 1 月 11 日的 A 轮融资，无锡求圆正海创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴鑫纯股权投资合伙企业（有限合伙）、无锡正海缘宇创业投资合伙企业（有限合伙）等加入，进一步推动成都超纯在技术创新和市场布局上的加速发展。
同年 4 月 29 日和 8 月 29 日的 B 轮融资中，比亚迪股份有限公司、宁波重芯创业投资合伙企业（有限合伙）、武汉泽森聚芯创业投资合伙企业（有限合伙）等众多投资方踊跃参与。这些融资不仅为成都超纯带来了充裕的资金，更凭借投资方在产业链上下游的资源和影响力，助力公司在半导体设备核心零部件领域进一步深耕细作，拓展市场版图。
