近日，中微公司在接受机构调研时透露，公司多款先进逻辑设备已通过客户验证，并在国内客户量产的先进逻辑产线刻蚀环节取得一定市场份额。
中微公司2024年研发投入达24.52亿元，同比增长94.31%，占收入比例超27%。公司目前正推进六大类超过20种新设备开发，通过模块化设计和人工智能应用，大幅缩短研发进程至2年或更短，约60%-70%的部件可实现复用，显著提高了研发转换率。
在业务进展方面，中微公司的高深宽比设备，包括等离子体刻蚀和金属薄膜沉积设备已批量出货给国内先进存储客户产线。公司金属钨系列薄膜产品已在客户端取得批量订单，并随着客户扩产持续放量。同时，等离子体刻蚀、薄膜以及EPI等新产品均在客户的先进逻辑产线全面验证，多款设备已通过验证。
中微公司表示，公司与客户保持紧密关系，从技术线路选择、产品研发到验证流程等环节与客户紧密绑定，推动设备产品更快导入及验证。随着各类新产品的推出，公司在国内先进逻辑产线的份额有望继续提升，充分受益于国内先进逻辑产线的扩产。
在人才建设方面，中微公司人员扩张保持稳定增速，研发人员占比约48%，人才梯队持续完善。供应链方面，公司与全球880家供应商合作，关键零部件国产化进展良好，确保供应链安全可控。
此外，中微公司还在先进封装领域布局刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测设备，已发布相关新品。公司MOCVD业务占比已降至低个位数，但新开发设备覆盖Micro-LED等应用，部分有望今年贡献订单，该业务有望恢复增长。
（来源：集微）
