科阳半导体二期项目在苏相合作区开工
 评论 ⋅  2024-03-11 10:15
晶盛机电：6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长
 评论 ⋅  2024-03-08 16:02
清溢光电：子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升
 评论 ⋅  2024-03-08 15:58
理想汽车扩增超充站至5000座应对电动车市场增长
 评论 ⋅  2024-03-08 15:14
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
 评论 ⋅  2024-03-08 15:13
利扬芯片拟2亿元设立全资子公司
 评论 ⋅  2024-03-08 11:10
华润微：碳化硅目前产能达到2500片/月
 评论 ⋅  2024-03-07 19:48
瞻芯电子完成股份改制，变更公司名称
 评论 ⋅  2024-03-07 16:36
精进电动：2024年计划开始量产出口欧洲的碳化硅控制器
 评论 ⋅  2024-03-07 14:21
清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
消息称英特尔将获美国拨款35亿美元，生产军用先进半导体
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工
 评论 ⋅  2024-03-07 14:10
希尔电子碳化硅功率器件已逐步量产，新项目厂房下半年将投用
 评论 ⋅  2024-03-06 20:36
士兰微于厦门成立半导体公司
 评论 ⋅  2024-03-06 17:24
山西华芯半导体晶体材料产业基地蓝宝石晶体已实现量产
 评论 ⋅  2024-03-06 11:55
张江高科5.6亿设立集芯云公司
 评论 ⋅  2024-03-06 11:48
功率半导体器件企业希尔电子新项目大楼下半年将投用
 评论 ⋅  2024-03-06 11:23
嘉兴斯达、山西烁科、合盛硅业三家企业SiC项目即将投产/试产
 评论 ⋅  2024-03-05 20:04
海信家电申请半导体装置专利，降低半导体装置的生产成本
 评论 ⋅  2024-03-05 15:55
振华科技：将大力发展第三代半导体并实现SiC SBD系列产品自制
 评论 ⋅  2024-03-05 14:13
中瓷电子：已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段
 评论 ⋅  2024-03-05 13:54
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利，提供一种氮化镓器件
 评论 ⋅  2024-03-05 13:51
广立微：坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展
 评论 ⋅  2024-03-05 13:34
武汉新芯集成电路增资至84.79亿
 评论 ⋅  2024-03-05 13:33
长电科技子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权
 评论 ⋅  2024-03-05 11:12
顺为贴片电感项目签约
 评论 ⋅  2024-03-05 11:10
国创中心宣布车规功率半导体测试实验室正式投入运营
 评论 ⋅  2024-03-05 11:08
国轩高科：BMS产品应用已覆盖商用车、乘用车和储能等领域
 评论 ⋅  2024-03-05 10:59
强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-03-05 10:57
扬杰科技申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-03-04 17:01
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