8月19日，新洁能发布公告称，公司在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司根据目前募投项目的实施进展，拟对三个募投项目“第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化”、“功率驱动IC及智能功率模块（IPM）的研发及产业化”、“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化”达到预定可使用状态的日期均延期至2027年8月。
公司表示，2023年以来，受到全球半导体市场的竞争加剧、国产品牌竞争激烈、上游产能扩张以及下游库存逐步增加的影响，整个市场的景气度发生较大变化，由原来的供不应求逐步转向为整体供大于求。在景气度未明显提升、相关产品尚未突破上量的前期阶段，公司若快速扩建生产线，将形成较大的折旧摊销等固定开支，进而对公司的整体经营利润形成影响。因此，一段时间内，公司经营方向和经营重心依然集中在现有的优势产品方面，对于自建生产线扩大规模相对谨慎，相应的募投项目的设备采购、产线扩建及人员安排等进度均受到一定程度影响，无法在计划时间内完成。
通过对于历史行业景气度周期性的分析、下游应用领域尤其是新兴应用需求的持续提升、竞争态势的变化情况、公司募投项目的不断推进以及客户突破上量节奏，同时随着设备国产化率提高以及工艺进一步优化，公司通过审慎性评估，将上述募投项目的建设时点调整至2027年8月，预计能更好地实现项目收益。
（来源：上海证券报·中国证券网）
